Juni 2021

3.HYBRID IT-Enterprise Architecture & Data Architecture Management (EAM) Hybrid-Konferenz in Wien mit Beiträgen von Erste Group, SBB CFF FFS, ABB, Bundesrechenzentrum und ARZ

Die 3. IT-Enterprise Architecture & Data Architecture Management  HYBRID Konferenz von CON•ECT Eventmanagement (www.conect.at) in Kooperation mit der Erste Group Bank AG und dem Verband der österreichischen Softwareindustrie (VÖSI) fand am 14. Juni 2021 vor Ort am Erste Campus in Wien und Online per Live-Stream statt (www.conect.at) Enterprise Architecture Management Weiterlesen…

Von Firma CON-ECT Eventmanagement, vor

Einstimmige Entscheidung: Deutscher Holzwirtschaftsrat (DHWR) wählte Erwin Taglieber zum neuen Präsidenten

DHV-Präsident Erwin Taglieber wurde auf der Mitgliederversammlung des Deutschen Holzwirtschaftsrates am Montag, 14. Juni, einstimmig zum neuen Präsidenten des DHWR gewählt. Die 1949 gegründete Dachorganisation der deutschen Holzwirtschaft vertritt über ihre Mitgliedsverbände 70.000 mittelständische Unternehmen mit 650.000 Beschäftigten, die gemeinsam einen Jahresumsatz von rund 120 Mrd. Euro erwirtschaften.   Als Weiterlesen…

Von Firma TEXTIFY Medienkommunikation, vor

Schaltbau Group ist Mitglied im Initiativkreis Ruhr

Die in München ansässige Schaltbau Holding AG ist in den Kreis der Mitglieder und Förderer des Initiativkreises Ruhr eingetreten. Insbesondere die zwei in NRW ansässigen Schaltbau-Töchter, die SBRS GmbH, ein in Dinslaken ansässiger Spezialist für Modernisierungen von Schienenfahrzeugen sowie führender Anbieter im Bereich Ladeinfrastruktur für E-Busse und die ebenfalls in Weiterlesen…

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Siegreiche Studenten von Logistik Masters ausgezeichnet

Moritz Riebe und Rick Hollmann sind als die Sieger von Deutschlands größtem Wissenswettbewerb für Logistikstudenten auf der gestrigen VerkehrsRundschau-Gala ausgezeichnet worden. Der Wettbewerb wird unterstützt von der Schunck Group und Contargo. Initiator von Logistik Masters ist die VerkehrsRundschau. Moritz Riebe (24) von der Hochschule Bremer­haven und Rick Hollmann (25) von Weiterlesen…

Von Firma TECVIA, vor

Ostangler Brandgilde: Positive Geschäftsbilanz und Erschließung neuer geografischer Zielgebiete

Die Ostangler Brandgilde (OAB) (http://www.ostangler.de) expandiert auf mehreren Ebenen. So verzeichnet der Versicherungsverein auf Gegenseitigkeit (VVaG) zum einen eine positive Entwicklung der Geschäftsergebnisse. Das Unternehmen hatte im Jahr 2020 Zuwachsraten auf fast 40 Millionen Euro. Des Weiteren erschließt die Ostangler Brandgilde neue geografische Zielgebiete und ist seit kurzem beispielsweise auch Weiterlesen…

Von Firma Ostangler Brandgilde VVaG, vor

Advantest entwickelt innovative Methoden für High-Speed-Scan und Software-basierte Funktionstests

Advantest Corporation (TSE: 6857), führender Anbieter von Halbleiter-Testsystemen, testet in einem Pilotprojekt auf der V93000 Plattform eine neuartige innovative Methodik. Der Lösungsansatz nutzt die vorhandenen seriellen Hochgeschwindigkeits-I/O-Schnittstellen auf modernen integrierten Schaltungen (ICs)  zur Durchführung von Scan-Tests und softwaregesteuerten Funktionstests von Halbleitern.  Damit korrelieren Scan-Testergebnisse zwischen etablierten und neuen Testroutinen. Die Weiterlesen…

Von Firma Advantest Europe, vor

„Unser Heizkessel ist dicht!“ – „Wir mussten abschalten“

So lauteten im Stakkato die Sätze eines Energieversorgers nach Notabschaltung und Egger PowAir Cleaning rückte sofort aus: Mit Saugbagger und dem vollen Programm. Nach einem Tag konnte die Industrieanlage wieder hochgefahren werden. 00800 CLEANING lautet die kostenfreie Nummer für ganz Europa. 24 Stunden am Tag – 7 Tage die Woche sind Weiterlesen…

Von Firma EPAC 14 GmbH - Egger PowAir Cleaning, vor

TDK liefert Störfeld-robuste 3D HAL®-Positionssensoren nun auch mit integrierten Entkopplungskondensatoren

. Neue 3D-Positionssensoren auf Hall-Effekt-Technologiebasis ermöglichen eine aktive Störfeldkompensation bei homogenen und Gradientenfeldern Drei-Pin-TO92UF-Gehäuse (Single-Mold) mit integrierten Kondensatoren Die hochflexible Sensorarchitektur unterstützt verschiedene digitale Schnittstellen (2- und 3-Draht-PWM-Ausgang, SENT gemäß SAE J2716 Rev. 2016 und PSI5 Rev. 2.x) Die TDK Corporation erweitert ihr Micronas 3D HAL®-Sensorportfolio um die Hall-Sensor-Familie HAC® 39xy* Weiterlesen…

Von Firma Micronas, vor