TDK erweitert seine embedded Motor-Controller-Familie für den Einsatz bei hohen Temperaturen

HVC 4222F und HVC 4422F sind Arm® M3 basierte Mikrocontroller mit 32k- und 64k-Flash-Speicher zur Ansteuerung von Elektromotoren Vollständig spezifiziert und getestet bei einer Sperrschichttemperatur von bis zu 160 °C. Zielanwendungen sind Antriebsstrang- und Temperaturmanagementsysteme für Kraftfahrzeuge* Die TDK Corporation erweitert ihr Portfolio der Micronas embedded Motor-Controller um Produkte für den Weiterlesen…

Reduzierung von Spannungen im Material

Bei herkömmlichen Produktionsverfahren treten vor allem thermisch und mechanisch eingebrachte Spannungen auf. Karl Hollis, Leiter der Entwicklungsabteilung bei Precision Micro, hat sich mit dieser Problematik im Detail beschäftigt. Im Folgenden erklärt er, wie mit derart Spannungen umgegangen werden kann, um qualitativ hochwertige Komponenten zu erhalten. In allen Industriebereichen – von Weiterlesen…

Projektstart von ECo-Harvester – Umgebungsenergie für dezentrale Sensoranwendungen

Die Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. und das IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH (IMMS GmbH) nahmen im virtuellen Kick-off-Treffen am 15. Februar 2021 die Arbeiten in dem Anfang des Monats gestarteten dreijährigen DFG-Forschungsprojekt „ECo-Harvester – Entwurfsmethodik für das Co-Design von mechanischer Struktur und Schnittstellenschaltung elektrodynamischer Energy-Harvester“ auf. Weiterlesen…

Apple M1-optimierte Version von SEGGER Embedded Studio ab sofort verfügbar

SEGGER hat eine neue Version von Embedded Studio für den neu erschienenen Apple M1 herausgegeben, das erste ARM-basierte System-on-a-Chip (SoC) von Apple, das speziell für den Mac entwickelt wurde. Embedded Studio ist SEGGERs plattformübergreifende integrierte Entwicklungsumgebung (IDE, Integrated Development Environment) für ARM/Cortex und RISC-V. Auch wenn Apples Rosetta 2-Übersetzer es Weiterlesen…

Prozessvielfalt und -sicherheit in Entwicklung und Produktion

Finetech’s FINEPLACER® pico ma ist ein klassischer Labor-Bonder mit den Tugenden eines Produktionssystems. Sein nahezu grenzenloser Funktionsumfang, hochstabile Prozesse und bis zu 3 Mikrometer Platziergenauigkeit machen den Die-Bonder zum echten Preis-Leistungs-Führer. Weltweit steht der Name FINEPLACER® pico ma für ein vielseitig einsetzbares Platzier- und Montagesystem, das für anspruchsvolle Montage-Aufgaben im Prototyping, in der Kleinserienproduktion, Weiterlesen…

Quantentechnologiekonferenz QuApps 2021: Online-Workshop mit ZEISS Quantum Challenge und Hybridkonferenz in Kombination

Aufgrund der Einschränkungen durch die COVID-19-Pandemie kann die QuApps Konferenz nicht wie ursprünglich geplant als Präsenzveranstaltung im März 2021 stattfinden. Aus diesem Grund wird eine Kombination aus einer Onlineveranstaltung am 2. März 2021 und einer Hybridveranstaltung vom 13. bis 15. September 2021 durchgeführt. Auf diese Weise wird sowohl Aktualität als Weiterlesen…

Endoskope mit Schwenkprisma steigern Effizienz von Gasmotoren

Starre, robuste Endoskope von Micro-Epsilon Eltrotec werden für anspruchsvolle Inspektionsaufgaben beispielsweise an Gasmotoren eingesetzt. Die ELTROTEC MKF-D Endoskope verfügen über ein integriertes Schwenkprisma, das eine unübertroffene Blickrichtung von -7° bis +133° ermöglicht. Diese industriellen Endoskope werden zur zerstörungsfreien Sichtprüfung eingesetzt. Ein frühzeitiges Erkennen möglicher fehlerhafter Parameter erhöht wesentlich die Effizienz. Weiterlesen…

Flash Speichergeräte von Innodisk mit patentierter Wiederherstellungstechnologie

Die InnoAGE-Serie von Innodisk, die in Zusammenarbeit mit Microsoft entwickelt wurde, bietet die vollständige Wiederherstellung von IoT-Edge-Geräten von der Out-of-Band-Verwaltung über die Vor-Ort-Technologie bis zur autonomen Wiederherstellung mit No-Man-Überwachung. Die neueste Ergänzung zur InnoAGE-Serie ist die 3TO7 SSD der InnoOSR Serie, erhältlich in 2,5 Zoll, M.2 2242 und 2280, sowie Weiterlesen…

Die Bonder für das Stapeln von Membranchips mit 1 µm Post-Bond-Genauigkeit

Ein hochgenauer Die Bonder von Finetech ermöglicht es dem Institut für Mikroelektronik in Stuttgart, fragile Membran-Chips mit einer Post-Bond-Genauigkeit unter einem Mikrometer aufeinander zu stapeln. Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS Chips) betreibt wirtschaftsnahe Forschung auf den Gebieten Silizium-Technologie, Anwenderspezifische Schaltkreise (ASIC), Nanostrukturierung und Bildsensorik und engagiert sich in der beruflichen Weiterbildung. Weiterlesen…