Forschung und Entwicklung
Waferlevel-Prozess zur Abscheidung dicker Aluminium-Schichten für die Aufbau- und Verbindungstechnik
Das Fraunhofer ENAS hat in dem vom BMBF-geförderten Verbundprojekt „AioLi“ (FKZ: 16ES0329K) einen Prozess zur Abscheidung von dicken Aluminiumschichten auf Leiterplatten-, Silizium- und Keramiksubstraten entwickelt. Aufgrund negativen Standardpotentials von Aluminium erfolgt die galvanische Abscheidung aus ionischen Flüssigkeiten, da in wässrigen Weiterlesen…





