Das neue Dymax Multi-Cure® 9037-F Verkapselungsmaterial für die Leiterplattenmontage

Die Dymax Corporation erweitert ihre Produktpalette mit der Einführung des Verkapselungsmaterials Dymax Multi-Cure® 9037-F. Das Produkt härtet sekundenschnell unter Einwirkung von UV/sichtbarem Licht aus und ein sekundärer Wärmehärtungsprozess ermöglicht auch die Aushärtung in den Schattenzonen, die auf Leiterplatten durch Bauteile Weiterlesen…

Neues Make-Sonderheft zu Node-RED

Nie war es einfacher, Internet-Dienste mit elektronischen Geräten aller Art zu verknüpfen. Der Traum vom selbst gebauten Smart Home ist zum Greifen nah. Für die Umsetzung braucht es keine tiefergehenden Programmierkenntnisse, wie das neue Make-Sonderheft zeigt. Es stellt die Grundlagen Weiterlesen…

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OSMC 2020 abgesagt

Die Open Source Monitoring Conference (OSMC), die vom 16. bis 19. November 2020 in Nürnberg hätte stattfinden sollen, ist abgesagt worden. "Wir treffen die Entscheidung schweren Herzens", sagt Markus Neder, Leiter des NETWAYS Event Teams, "aber die Gefahren und Folgen Weiterlesen…