15 Jahre ZS-Handling

Die Firma ZS-Handling GmbH feiert in diesem Jahr bereits sein 15-jähriges Jubiläum. Das im Jahre 2006 gegründete Unternehmen entwickelt und produziert Systeme und Handhabungstechnik für verschiedenste Anwendungsbereiche. Mit seinen 25 hochqualifizierten Mitarbeitern werden am Standort in Regensburg innovative und kundenspezifische Lösungen für Weltmarktführer aus den Bereichen Halbleiter- und Solartechnik, Glasherstellung Weiterlesen…

Berührungslose Wafer-Handhabung in der Solar-Industrie

Herausforderungen bei der Bearbeitung von Silizium-Wafern Photovoltaikanlagen bzw. Solarmodule, die aus der Zusammenschaltung von einzelnen Solarzellen bestehen, spielen bekanntlich eine wichtige Rolle für erneuerbare Energien. Das Potenzial durch die Energieleistung der Sonne ist sehr groß und durch die Weiterentwicklung der Solartechnologie konnte der Wirkungsgrad bereits deutlich gesteigert werden. Wichtigstes Halbleitermaterial Weiterlesen…

Berührungslose Wafer-Handhabung in der Solar-Industrie

Herausforderungen bei der Bearbeitung von Silizium-Wafern Photovoltaikanlagen bzw. Solarmodule, die aus der Zusammenschaltung von einzelnen Solarzellen bestehen, spielen bekanntlich eine wichtige Rolle für erneuerbare Energien. Das Potenzial durch die Energieleistung der Sonne ist sehr groß und durch die Weiterentwicklung der Solartechnologie konnte der Wirkungsgrad bereits deutlich gesteigert werden. Wichtigstes Halbleitermaterial Weiterlesen…

Berührungslose Wafer-Handhabung in der Halbleiter-Industrie

. Herausforderungen bei der Bearbeitung von Silizium-Wafern Bei der Herstellung und Weiterverarbeitung von Siliziumwafern kommt es häufig zu Beschädigungen und Bruch. Neben Ausfallzeiten und zusätzlichen Reinigungsschritten sowie Neujustierungen, fallen auch erhöhte Material- und Prozesskosten an. Je reibungsloser das Handling, desto geringer ist die Wahrscheinlichkeit, dass das Material reißt oder bricht. Weiterlesen…

Berührungslose Kleinteile-Handhabung in der Halbleiter-Industrie (Chips & Dies)

Technischer Fortschritt und die Nachfrage an immer kleinere und leistungsfähigere Prozessoren führen ständig zu anspruchsvollen Anforderungen. Um die Herstellung innovativer Produkte zu ermöglichen, werden neue Techniken, wie z.B. die Stapelung sehr dünner Chips benötigt. Besonders die Eigenschaften dieser dünnen Wafer und Chips stellen eine zusätzliche Herausforderung bei der Handhabung dar. Weiterlesen…

Berührungslose Glas Handhabung

. Industrielle Trends und Herausforderungen Bauglas, Autoglas oder andere Spezialgläser sind die größten Segmente der wachsenden Flachglasindustrie. Wachstumstreiber wie technologische Innovation und Energieverbrauch fordern die Eigenschaften der verschiedenen Glasprodukte sowie deren Produktionsverfahren heraus. Technischer Fortschritt führt immer wieder zu neuen, anspruchsvollen Anforderungen. Substrate werden dünner denn je, Materialien variieren von Weiterlesen…