Elektrotechnik
Elektronikgehäuse mit Thermosimulation
Elektronikgehäuse mit passenden Kühlkörpern und optimierten Leiterplatten-Layouts bieten eine optimale Kühlung und Leistungssteigerung der Geräte. Für Elektronikgehäuse der Serien BC, ME-IO, ICS und UCS bietet Phoenix Contact daher die Kombination aus passenden Kühlkörpern und einem einzigartigen Simulationsservice an, der die thermische Effizienz des Geräts maximiert. Durch die flexible Kombination von Weiterlesen…









