Auf der diesjährigen productronica in München ist ODU mit der modularen Mass Interconnect Lösung ODU-MAC® Black-Line vertreten. Mit diesem System ist eine hohe Flexibilität beim Testen von Leiterplatten sowie elektronisch konfektionieren Baugruppen gewährleistet. Ein modulares System Bei der ODU-MAC® Black-Line handelt es sich um eine Schnittstelle zwischen den zu testenden Weiterlesen…
ODU entwickelt ein flexibles Komplettsystem bestehend aus Steckverbinder, individueller Umspritzung und konfektioniert mit passendem Kabel auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt. Dabei sind individuelle Ansprüche an Design und Haptik der Umspritzungen umsetzbar sowie kundenspezifische Logos und Symbole integrierbar. Je nach Anforderungen gibt es gerade und gewinkelte Ausführungen, bei denen zu jeder Zeit Weiterlesen…
Das „T“ steht für das 3-in-1 oder das „Triple“. Drei Verriegelungsvarianten passen auf einen Steckverbinder oder eine Buchse: Push-Pull, Break-Away oder Schraubverriegelung. Zusätzliche Sicherheit gibt das eingebaute Trapezgewinde mit Verzahnung. Die neue Steckverbinder ODU AMC® Serie T ist noch robuster, dichter, bewährt zuverlässig und bietet unbegrenzte Möglichkeiten. Nach dem Motto Weiterlesen…
Das ODU Push-Pull Rundsteckverbinder-Portfolio ODU MINI-SNAP® mit robustem Metallgehäuse, einer Vielzahl von Konfigurationsmöglichkeiten und bis zu 500 Autoklavierzyklen hat eine weitere Produkterweiterung erfahren. Das Portfolio umfasst nun zusätzliche Einsätze, die speziell für die Erfüllung der nach IEC 60601-1 geforderten Anwender- und Patientenschutzstufen (2 MOOP/ 2 MOPP) entwickelt wurden. Diese Steckverbinder Weiterlesen…
ODU AMC® High-Density, Größe 0 und 7 Stifteinsätze Der neue Einsatz für den Steckverbinder ODU AMC® High-Density in der Größe 0 ist eine gute Wahl für die künftig zunehmenden technischen Anforderungen, immer dann, wenn Größe und Gewicht eine Rolle spielen. Zukünftige Soldatenprogramme – ASA in den USA, GSA in Großbritannien, Weiterlesen…
Während Elektrofahrzeuge bislang oft nur in kleineren Mengen produziert wurden, werden diese künftig effizient und vollautomatisch montiert werden müssen. Global Business Development Manager Richard Espertshuber und Head of Design Alfred Mitter sprechen am 29.06.2021 über Möglichkeiten, Entwicklungen und Vorzüge der künftigen Stecksysteme, wie den ODU DOCKING MATE®. Am Antriebsstrang werden Weiterlesen…
Zu den Neuheiten im Portfolio von ODU AMC® zählt auch ein 12-poliger Flash Drive. Dieses ODU AMC High-Density Flash Drive ermöglicht es dem Anwender, Daten in rauer Umgebung zu sichern und abzuspeichern. Der tragbare Datenspeicher ist optimal für das sichere Up- und Downloaden von Daten auf Verteidigungssysteme oder andere Geräte, Weiterlesen…
ODU erweitert sein Portfolio um ein einteiliges Disposable Geräteteil, für die Vorderwandmontage. Es eignet sich für eine Vielzahl von Disposable Anwendungen wie Katheter, elektrochirurgische Geräte, Endoskope oder Ablationsgeräte. Es ist flexibel kombinierbar mit allen ODU MEDI-SNAP® Push-Pull Steckverbindern in Größe 2. Auch diese ODU Disposable Lösung bietet den durch die Weiterlesen…
Der ODU MINI-SNAP® für Single Pair Ethernet (SPE) ermöglicht Ethernet-Verbindungen über Kupferkabel mit nur einem einzigen verdrillten Adernpaar und gleichzeitig eine Spannungsversorgung von Endgeräten via PoDL – Power over Data Line. Der einfachere Aufbau der neuen Steckverbinder Generation und die damit verbundene Gewicht- und Platzreduzierung kommen den Konstrukteuren und Entwicklern Weiterlesen…
Lange Wege, viele Angebote und verschiedene Ansprechpartner rauben Ihre Zeit? Mit ODU haben Sie für Ihren Steckverbinder inklusive Kabelkonfektionierung nur einen Ansprechpartner und kommen somit schnell zu Ihrer gewünschten Lösung. Fragen Sie Ihre Standard- oder kundenspezifische Verbindungslösung einfach bei uns an und Sie bekommen den Steckverbinder mit Kabel – fertig Weiterlesen…