Neue Maßstäbe für langlebige Elektronik: Das EU-Energielabel für mobile Endgeräte

Ab dem 20. Juni 2025 wird ein neues Energielabel für mobile Endgeräte in der EU verpflichtend. Es gilt für Tablets mit Android oder iPadOS als Betriebssystem und alle Smartphones und signalisiert eine neue Ära im europäischen Produktschutz: Erstmals bewertet ein EU-weit einheitliches und vom Fraunhofer IZM maßgeblich mitentwickeltes Label neben Weiterlesen…

Das Fraunhofer IZM zeichnet Dr. Lutz Stobbe mit dem Forschungspreis 2025 aus

Mit messbaren Daten und erzählten Geschichten zu nachhaltiger Mikroelektronik – Dr. Lutz Stobbe erhält den Forschungspreis 2025 vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM für seine richtungsweisende Forschung im Bereich nachhaltiger Informations- und Kommunikationstechnologien (IKT). Ausgezeichnet wird seine Arbeit zur Ökobilanzierung von IKT-Infrastrukturen – insbesondere von Rechenzentren und Netzwerktechnologien. Gemeinsam mit Weiterlesen…

Weniger Wundinfektionen nach Operationen dank innovativem Behandlungssystem

Eine neuartige Lösung für das Management von Wundinfektionen und damit eine personalisierte, antibiotikaunabhängige Behandlung – das ist das Ziel eines aktuellen Medizintechnik-Projekts, das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung gefördert wird. Als Forschungspartner dabei ist das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM. Patient*innen infizieren sich direkt bei der Operation im Weiterlesen…

Fraunhofer IZM feiert 20 Jahre Partnerschaft für Hightech-Innovation als Mitglied im IVAM

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM blickt in diesem Jahr auf eine 20-jährige Mitgliedschaft im IVAM – Fachverband für Mikrotechnik – zurück. Seit dem Beitritt im Jahr 2005 gestaltet das Fraunhofer IZM die Entwicklungen in der Mikro- und Nanotechnologie aktiv mit und bringt sich kontinuierlich in das starke internationale Weiterlesen…

600 Kilowatt? Dieser Wechselrichter bleibt cool!

Wechselrichter sind die Manager im Antriebsstrang moderner Elektroautos. Sie bereiten die elektrische Energie der Batterie für den Motor auf. Am Fraunhofer IZM wurde diese zentrale Komponente nun neu definiert: Auf Basis jüngster Entwicklungen in der Leistungselektronik entstand unter dem Namen „Dauerpower“ ein Wechselrichter, der hohe Energiemengen bei geringer Induktivität auf Weiterlesen…

Zuverlässige Faser-PIC-Verbindungen für die Quantentechnologie dank erweitertem Laserschweißverfahren

Forschende am Fraunhofer IZM haben ein klebstofffreies Laserschweißverfahren zur Kopplung photonisch integrierter Schaltkreise (PICs) mit optischen Glasfasern realisiert, welches auch in kryogenen Umgebungen von bis zu vier Kelvin, also ‑269.15°C potenziell einsetzbar ist. Die Technologie eröffnet durch eine direkte Quarz-Quarz-Verbindung eine zuverlässigere, schnellere und preiswertere Faser-PIC-Kopplung und revolutioniert so Anwendungen Weiterlesen…

Messung von Umweltschäden mit Hilfe von Insekten

Der Frühling bringt nicht nur blühende Gärten und das subtile Summen von Insekten langsam wieder zurück, sondern lenkt auch den Blick auf eine alarmierende Realität: In Deutschland ist die Insektenbiomasse in den letzten 27 Jahren um über 75 % gesunken. Insekten sind jedoch einer der aussagekräftigsten Umweltindikatoren auf unserem Planeten, Weiterlesen…

Umweltfreundlichere Elektronikprodukte durch neues Molding-Verfahren

Elektronikprodukte mittels Spritzgussverfahren unter größtmöglicher Designfreiheit und vor allem umweltverträglich herzustellen, gestaltet sich äußerst schwierig. Im Rahmen des EU-Horizon Projekts MULTIMOLD arbeiten Forschende am Fraunhofer IZM gemeinsam mit internationalen Partnern an der Entwicklung eines neuen Spritzgussverfahrens, das fortschrittliche elektronische Funktionen integriert und gleichzeitig hohe Umweltstandards erfüllt. Der Schwerpunkt des Fraunhofer Weiterlesen…

Fraunhofer IZM engagiert sich in der APECS-Pilotlinie zur Förderung von Chiplet-Technologien

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM gibt seine aktive Mitwirkung an der APECS-Pilotlinie bekannt, die innerhalb des Rahmens des EU Chips Acts ins Leben gerufen wurde. Die Initiative zielt darauf ab, die Entwicklung und Integration von Chiplet-Technologien voranzutreiben, um die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Halbleiterindustrie zu stärken. Innerhalb der APECS-Pilotlinie Weiterlesen…

Auf hoher See und in der Hochleistungs-Elektronik: Neue Sensorkonzepte dank integrierter Lichtwellenleiter aus Glas

In Glas integrierte Lichtleiter haben das Potenzial, die Messqualität von Sensoren für Forschung und Industrie deutlich zu verbessern. Im Projekt „3DGlassGuard“ arbeitet ein Konsortium unter Beteiligung des Fraunhofer IZM unter anderem an einem Sensor für die Dichtemessung von Meerwasser, der einheitlichere Klimamodelle ermöglichen soll. Auch für Leistungselektronik wollen die Forschenden Weiterlesen…