Produktionstechnik
Messevorschau Bondexpo – Produktlaunch der kompakten Plasmaintegration piezobrush® PZ3-i
Relyon plasma, ein Tochterunternehmen der TDK Electronics AG mit Sitz in Regensburg, präsentiert auf der Bondexpo in Stuttgart, der internationalen Fachmesse für Klebtechnologie, das innovative Plasmasystem piezobrush® PZ3-i. Basierend auf der PDD®-Technologie ist diese kompakte Integrationslösung für verschiedenste Oberflächenanwendungen geeignet. Die Bondexpo öffnet von 5.-8. Oktober 2021 ihre Tore, nachdem sie letztes Jahr abgesagt wurde. Weiterlesen…