Allgemein
Weltweit erste MEMS-Ultraschall Time-of-Flight Sensoren von TDK
TDK Chirp Microsystems (Vertrieb: GLYN) hat eine hochwertige 3D-Sensortechnologie entwickelt. Diese baut auf dem Sonar-Prinzip aus der Tierwelt auf und verknüpft sie mit der Time-of-Flight (ToF) Sensor-Technologie. Die ToF Ultraschall-Sensoren CH101 und CH201 sind im 3,5 x 3,5 x 1,26 mm 8-Pin LGA Gehäuse ausgeführt. Der Hersteller kombiniert hier einen Weiterlesen…







