FED-Konferenz 2020 goes online: Am 14. September 2020 startet die digitale Konferenzreihe "FED Conference Talks 2020". Nachdem die 28. FED-Konferenz in Augsburg aufgrund der Corona-Bestimmungen in diesem Jahr absagt werden musste, hat der FED eine digitale Alternative geschaffen. 28 Vorträge aus der FED-Konferenz werden als Online-Vorträge umgesetzt, das sind monatlich acht bis zehn interessante Vorträge mit Praxisbezug – bis Ende Dezember. Immer montags und donnerstags um 13:30 Uhr bietet der FED einen neuen Vortrag aus der Welt der Elektronik und Elektrotechnik an.

Den Auftakt der FED Conference Talks macht am 14. September Referent Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic, mit seinem Online-Vortrag "Trends bei Hochfrequenz-Leiterplatten: Materialien, Design und Anwendungen". Der Referent blickt hinter die Kulissen der Materialhersteller und bietet Hintergrundwissen, was bei der strategischen Auswahl an Materialien zu beachten ist. Zudem werden auch indirekte Parameter beleuchtet, wie Risiken bzgl. der Verfügbarkeit und die abgeleiteten Maßnahmen.

Am 17. September berichtet Dan Mutschler, Geschäftsführer bei MTM Ruhrzinn GmbH, über den "nachhaltigen und gesetzeskonformen Umgang mit Produktionsabfällen". Aus dem Blickwinkel des Abfallrechts unterliegt der Umgang mit Produktionsabfällen strengen Regularien, für deren Einhaltung nicht nur der Abfallerzeuger, sondern auch der Abfallverantwortliche im Unternehmen haftet. Der Referent beleuchtet die Regularien sowie die aktuelle Gesetzeslage und Rechtsprechung.


Am 21. September stellt Simon Muff, Business Development – Keysight Technologies, das Thema "DDR4 und DDR5 Design: Bus Simulation und messtechnische Verifizierung" vor. Der steigende Bedarf an Bandbreite und schnellem Cache-Speicher in Embedded Systemen, ADAS, Datenzentren und 5G-Backplanes erhöht den Druck auf die Entwicklungs- und Implementierungszyklen für immer komplexere DDR4- und -5 Implementierungen. Der Vortrag erläutert die Geschichte der DDR-Speichertechnologien und ermöglicht ein tieferes Verständnis der am Markt gängigen Architekturen an High-Speed-Memory-Subsystemen.

Am 24. September präsentiert Martin Sachs, db electronic Daniel Böck GmbH, das Thema "Nutzengestaltung im Hinblick auf die Herstellungs- und Weiterverarbeitungskosten". Es stellt sich immer wieder die Frage, ob Leiterplatten vereinzelt oder im Mehrfachnutzen geliefert werden sollen. Der Vortrag gibt einen Überblick über die gängigen Nutzengestaltungen, Nutzentrennverfahren, zu beachtende Design Rules und kostspielige Fehler bei der Nutzen-gestaltung. Auch die Vor- und Nachteile der entsprechenden Verfahren werden betrachtet.

FED Conference Talks im September im Überblick

  • 09. (13:30 Uhr): Dr. Christoph Lehnberger, ANDUS ELECTRONIC GmbH, Thema: "Trends bei Hochfrequenz-Leiterplatten: Materialien, Design und Anwendungen"
  • 09. (13:30 Uhr): Dan Mutschler, Geschäftsführer bei der MTM Ruhrzinn GmbH, Thema: "Nachhaltiger und gesetzeskonformer Umgang mit Produktionsabfällen"
  • 09. (13:30 Uhr): Simon Muff, Business Development bei Keysight Technologies, Thema: "DDR4 und DDR5 Design: Bus Simulation und messtechnische Verifizierung"
  • 09. (13:30 Uhr): Martin Sachs, db electronic Daniel Böck GmbH, Thema: "Nutzengestaltung im Hinblick auf die Herstellungs- und Weiterverarbeitungskosten".

Die Termine der nächsten FED Conference Talks von Oktober bis Dezember folgen in Kürze und sind auf der FED-Website abrufbar unter https://www.fed.de/veranstaltungen/fed-conference-talks/.

Firmenkontakt und Herausgeber der Meldung:

Fachverband Elektronik-Design (FED) e.V
Frankfurter Allee 73c
10247 Berlin
Telefon: +49 (30) 3406030-50
Telefax: +49 (30) 3406030-61
http://www.fed.de

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