Der neue DIRVIEW-Konverter setzt nah-infrarotes Licht aus dem Wellenlängenbereich 900 nm – 1.7 µm in grünes, sichtbares Licht um. 

Der Konverter besteht aus einem Indium-Gallium-Arsenid (InGaAs)-Fotodiodenfeld als Nah-Infrarot-Detektor, welches ein grün emittierendes LED-Feld mit gleicher Pixelgröße und          – Auflösung unmittelbar ansteuert.

So lassen sich Nah-Infrarot-Szenen gut mit bloßem Auge überprüfen oder mit einer “normalen” Silizium-basierten Kamera einlesen, die ja im grünen Spektralbereich ein Maximum der relativen spektralen Empfindlichkeit aufweist.


Die Nachweisempfindlichkeit des DIRVIEW-Konverters beträgt gegenwärtig ≤ 100 µW/mm2 Bestrahlungsstärke bei einer Konversionseffizienz von ≤ 3 % W/W aus dem nah-infrarotem in das sichtbare Licht. Bei lichtärmeren Objekt-Szenen empfiehlt sich daher u.U. die Verwendung einer empfindlichen Kamera für die Aufnahme der grünen LED-Intensitätsverteilung. Auch die Ansprechzeit des Konverters ist kurz und liegt im Bereich von mindestens einigen Hundert MHz bis > 1 GHz.

Die örtliche Auflösung des DIRVIEW-Konverters beträgt standardmäßig 320 x 320 oder 1280 x 960 Bildpunkte (Auflösung Detektorfeld = Auflösung Emitterfeld) bei nur 10 µm Pixelgröße, was zu einer Aufnahme- und Abstrahlfläche von nur 3,2 x 3,2 mm2 bzw. 12,8 x 9,6 mm2 führt. Davon abweichende DIRVIEW-Auflösungen können kundenspezifisch erstellt werden.

Die Betriebsspannung beträgt nur 3V typ. bei geringer Leistungsaufnahme, so dass der Konverter auch für mobile Anwendungen bei Batteriebetrieb geeignet ist. Für beste LED-Strahlverteilung und Pixel-Verfügbarkeit empfiehlt sich eine etwas höhere Betriebsspannung von optimal und maximal 6V, bei erhöhter Leistungsaufnahme.

Als Gehäuse für den DIRVIEW-Konverter dienen standardmäßig kleine und leichte 8LCC- bzw. 12LCC-Keramikgehäuse mit Abmaßen von 8 x 8 x 1.15 mm3 bzw. 18 x 18 x 1.45 mm3 .

Die möglichen Anwendungen umfassen Faseroptische Testysteme, Laserstrahlanalyse, Mikroskopie, Solarzellen-Testung, Feuerdetektion, schnelle Nah-Infrarot-Bildaufnahme und weitere mehr.

Über die ANDANTA GmbH

Für weitere Information besuchen Sie ANDANTA auf der LASER World of PHOTONICS 2019, Halle B3, BWI Gemeinschaftsstand „Made in Germany“ Stand 327/5, oder besuchen Sie die ANDANTA-Webseite unter www.andanta.de .

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Spezielle Bildsensoren für wissenschaftliche Anwendungen. InGaAs-CMOS-Hybrid, Si-CCD + CMOS – wissenschaftlich, Custom Si-TDI Komponenten / Components

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