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Charakterisierungsverfahren für SiC-Wafer mittels Röntgentopographie mit Georg-Waeber-Innovationspreis 2023 ausgezeichnet

Ein Forschungsteam der Rigaku SE und des Fraunhofer IISB hat gemeinsam eine einzigartige, industrietaugliche Charakterisierungsmethode für Halbleitermaterialien realisiert. Dabei wurde erstmalig der Aufbau des Röntgentopographiesystems mit der Entwicklung entsprechender Algorithmen zur Fehlererkennung und -quantifizierung kombiniert. Das Verfahren eignet sich optimal Weiterlesen…

Von Firma Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB, vor

DEHNcube EMOB – Anschlussfertige Systemlösung für die Wallbox zum Schutz vor Überspannungen

Voraussetzung für den erfolgreichen Ausbau der Elektromobilität ist eine großflächig vernetzte und intelligente Ladeinfrastruktur. Bestandteile wie batteriebetriebene Speicher, fernsteuerbare Ladesäulen mit integrierten Energie- und Lastmanagementsystemen sowie Ladecontroller haben eine entscheidende Gemeinsamkeit: Überall werden sensible elektronische Komponenten verbaut, bei denen ein Weiterlesen…

Von Firma DEHN SE, vor