BMW Group schließt direkte Vereinbarung mit Chiplieferanten zur Absicherung der Versorgung

Trilaterale Vereinbarung mit high-tech Mikrochiphersteller INOVA Semiconductors und Globalfoundries, Fertiger von leistungsstarken Halbleitern Absicherung von mehreren Millionen Halbleitern pro Jahr Erste Lieferungen für den BMW iX Wendt: „Sichern langfristig unsere Halbleiterbedarfe“ Die BMW Group geht neue Wege der Zusammenarbeit mit Weiterlesen…

Batterieschnellentlüftungen und Druckausgleichselemente von KACO

Der Dichtungsexperte KACO hat seinen Schnellentlüftungsbaukasten systematisch weiterentwickelt. Die Produktfamilie umfasst reversible als auch irreversible Lösungen mit der Besonderheit, dass in alle Designs optional eine Atmungsmembran konfigurierbar ist. Des Weiteren werden auch reine Druckausgleichselemente ohne Schnellentlüftungsfunktion angeboten. Dadurch wird das Weiterlesen…