Die Bondexpo gilt als führende Fachmesse für die Klebtechnologie und ist ein wichtiger Branchentreff rund um das industrielle Fügen und Verbinden. Vom 4. bis 7. Oktober präsentiert sich Rehm Thermal Systems nun bereits zum dritten Mal auf dem Stuttgarter Messegelände mit seinem Produktportfolio in den Bereichen Dispensen, Klebetechniken und Auftragsverfahren. Weiterlesen…
Unter dem Motto „Spitzentechnologien für die Elektronikfertigung“ fanden am 06. und 07.07.2022 Technologietage speziell für Kunden und Interessenten aus der Schweiz bei Rehm Thermal Systems in Blaubeuren statt. Initiiert durch die Hilpert electronics AG und in Kooperation mit den Firmen ASM Assembly Solutions, Rehm Thermal Systems und der Viscom AG Weiterlesen…
Energieeffizienz und Klimaschutz sind wichtig? Selber etwas beitragen? Aber wie? Für drei Auszubildende der Firma Rehm Thermal Systems wurden diese Fragen bei der Fortbildung zum Energiescout beantwortet. An erster Stelle der Klimaschutz-Maßnahmen steht für die Unternehmen die Energieeinsparung. Aufgabe der Energiescouts ist es, versteckte Effizienzpotenziale im Unternehmen zu finden. Dabei Weiterlesen…
Bereits zum 12. Mal findet das Berliner Technologieforum in den Räumlichkeiten der Siemens AG, Berlin statt. Nach der Komplettabsage in 2020 und der erfolgreichen digitalen Veranstaltung in 2021, freuen sich die Organisatoren und Sponsoren die Teilnehmer dieses Jahr wieder persönlich vor Ort begrüßen zu können. Endlich ist neben dem reinen Weiterlesen…
Besuchen Sie uns auf der NEPCON Asia in Shenzhen vom 12. bis 14. Oktober 2022. Eventdatum: Mittwoch, 12. Oktober 2022 09:00 – 18:00 Eventort: Shenzhen Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm Thermal Systems GmbHLeinenstrasse 789143 Blaubeuren-SeissenTelefon: +49 (7344) 9606-0Telefax: +49 (7344) 9606-525http://www.rehm-group.com Weiterführende Links Zum Event Originalinserat von Rehm Thermal Weiterlesen…
Die Bondexpo gilt als Leitmesse der Klebetechnik und ist ein wichtiger Branchentreffpunkt für alle Aspekte des industriellen Fügens und Klebens. Vom 4. bis 7. Oktober präsentieren sich die Aussteller auf dem Stuttgarter Messegelände, darunter auch Rehm Thermal Systems mit seinem Produktportfolio in den Bereichen Dosieren, Klebetechnologien und Applikationsverfahren. Mit dem Weiterlesen…
Expertenseminar in der Aufbau- und Verbindungstechnologie Das Seminar „Wir gehen in die Tiefe – Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie“ gibt in zwölf Fachvorträgen und im direkten Erfahrungsaustausch mit hochrangigen Spezialisten und anderen Kollegen einen umfassenden Überblick darüber, welche Technologien die größten Erfolgsaussichten haben werden. Veranstaltungsort ist Weiterlesen…
Besuchen Sie uns auf der Productronica China in Shanghai vom 13. bis 15. Juli am Stand E4-4518. Eventdatum: 13.07.22 – 15.07.22 Eventort: Shanghai Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm Thermal Systems GmbHLeinenstrasse 789143 Blaubeuren-SeissenTelefon: +49 (7344) 9606-0Telefax: +49 (7344) 9606-525http://www.rehm-group.com Weiterführende Links Zum Event Originalinserat von Rehm Thermal Systems GmbH Weiterlesen…
Trends für eine wettbewerbsfähige Elektronikfertigung erkennen Termin: Dienstag, 28 Juni 2022, Filderhalle Leinfelden Das EPP InnovationsFORUM ist die führende, unabhängige Veranstaltung im Bereich Fertigung elektronischer Baugruppen. Die Branche bewegt sich in einem Spannungsfeld zwischen Preisdruck durch fernöstliche Hersteller auf der einen sowie zunehmender Miniaturisierung und Komplexität der Produkte auf der Weiterlesen…
Im ersten Teil unserer Grundlagenseminare vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Im ersten Teil unserer Grundlagenseminare vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Wir bieten interessante Vorträge, die Sie optimal an die Grundlagen heranführen oder vielfältige Möglichkeiten eröffnen, Wissen aufzufrischen und sich Anregungen für innovative Projekte zu Weiterlesen…