Firma ODU

Neues Whitepaper: Steckverbinder mit integrierten EEPROMs

Steckverbindersysteme mit integrierten Mikrochips wie EEPROMs (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) ermöglichen im Verbindungspfad von Geräten und Steckverbindern, Echtzeit-Verbindungsstatus, Anzeige der Anzahl von Steckzyklen und die Identifizierung elektronischer Geräte. Das neueste Whitepaper von ODU zeigt intelligente Lösungen auf, angepasst an die jeweiligen Marktbedürfnisse und erklärt die Technologie dahinter. Basierend auf Weiterlesen…

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Optimale Flexibilität beim Kontaktdesign und Hochvolumen-Fertigung – alles unter einem Dach

Das Kontaktsystem ODU TURNTAC®, bestehend aus gedrehten, geschlitzten Kontakten, ist vielseitig einsetzbar. Es vereint beste Kontakteigenschaften mit optimaler Kostensituation und hat sich in diversen Einsatzgebieten bewährt, vor allem im Bereich Automotive für E-Mobility, Power Charging, Charging Adaptern etc. Der Zeit- und Investitionsbedarf für die Entwicklung eines solchen Kontaktes bis hin Weiterlesen…

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ODU-MAC® PUSH-LOCK – handlicher Hybridsteckverbinder, für mehr als 5.000 Steckzyklen

Seit der Gründung vor über 75 Jahren hat sich ODU als Spezialanbieter für Steckverbindungslösungen einen Namen gemacht. Internationale Produktionsstandorte, weltweiter Vertrieb und der stetige Innovationsgedanke zeichnen das Unternehmen aus. Auch im Produktmanagement ist viel geboten. Markus Rochau, ODU Produkt-Manager, seit wann sind Sie bei ODU tätig und welchen Bereich verantworten Weiterlesen…

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HERMETISCH DICHT – Neue ODU MINI-SNAP® Geräteteile

Mit den innovativen, hermetischen Geräteteilen der ODU MINI-SNAP® Serie L werden neue Maßstäbe für elektrische Schnittstellen in Industrieelektronik, Medizintechnik und Mess- und Prüftechnik Applikationen mit höchsten Dichtheitsanforderungen gesetzt. Es wird zwischen drei Qualitätsstufen der hermetischen Dichtheit unterschieden: Fein-, Hoch- und Ultrahochvakuum. Die neuen ODU MINI-SNAP® Geräteteile erfüllen dank Glasverguss (geprüft Weiterlesen…

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ODU Steckverbinder-Portfolio, Neuheiten und kundenspezifische Lösungen auf der ATE, Halle 10, Stand 1258

ODU verbindet Erfahrung und Knowhow mit zu­kunftsweisenden Technologien. Auf der Automotive Testing Expo in Stuttgart zeigt der Spezialist für elektrische Verbindungstechnik sein weiterentwickeltes Produkt Portfolio.  Neuheiten sind als konsequente Weiterentwicklung des Produktportfolios mit Blick auf die Markt- und Kundenanforderungen entstanden. Neben dem modularen Rechtecksteckverbinder ODU-MAC® bietet das Technologie-Unternehmen weitere hochwertige Weiterlesen…

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Abschluss in der Tasche, Vertrag in der Hand

Der Ausbildungsjahrgang, der mit der Winterprüfung 2019 abgeschlossen hat, war ein erfolgreicher Jahrgang. 22 junge Damen und Herren holten sich ihre Zeugnisse ab. Damit haben sie den Abschluss in der Tasche und einen Vertrag in der Hand. Fünf Werkzeugmechaniker, sieben Zerspanungsmechaniker/innen, vier Industriemechaniker, zwei Mechatroniker und vier Industriekaufleute feierten mit Weiterlesen…

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ODU-MAC® Blue-Line zum Produkt des Jahres prämiert

In der 21. Leserwahl der Fachzeitschrift „Elektronik“ wurde die ODU-MAC® Blue-Line (Modular Attachable Connector) in der Kategorie Elektromechanik mit dem zweiten Platz zum Produkt des Jahres 2019 ausgezeichnet. Die Auszeichnung verdienen sich elektromechanische Komponenten, ohne die elektronische Geräte nicht funktionieren würden. Markus Rochau, ODU Produktmanager für Rechtecksteckverbinder nahm gestern im Weiterlesen…

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Neu: Hochspannungstaugliche Einsätze für ODU MEDI-SNAP®

Die neuen, hochspannungstauglichen Einsätze für den ODU MEDI-SNAP® ermöglichen neben der zuverlässigen Übertragung von bis zu 1.000 V (AC) / 16A gemäß IEC 60664-1 auch die Vermeidung von hot-plugging dank spezifischem Pin-Layout Design und nacheilenden Kontakten auf kleinstem Bauraum von ca. 20 mm. Dank nacheilender Signalkontakte, kann der vollständige Steckzustand Weiterlesen…

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