Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) veranstaltet in diesem Jahr zum 5. Mal den PCB Design Award. Bis zum 31. Mai können sich die besten Leiterplatten- und Baugruppendesigner mit ihrem Designprojekt für eine Teilnahme bewerben. Die Sieger werden am 17. September 2020 auf der 28. FED-Konferenz in Augsburg Weiterlesen…
Das Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik bietet kleinen und mittelständischen Unternehmen (KMU) noch in diesem Jahr die Möglichkeit, Partner im Netzwerk zu werden und Forschungsprojekte zu dreidimensionaler Elektronik umzusetzen. Mitmachen können noch zwei weitere KMU mit weniger als 500 Mitarbeitern, die in Kooperation an neuen, dreidimensionalen Lösungsansätzen für elektronische Baugruppen und Geräte forschen Weiterlesen…
Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) und der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) haben eine gemeinsame Empfehlung für neue von Underwriters Laboratories (UL) geforderte Vorgaben bei Mehrfachlötungen verabschiedet. Voraussichtlich wird das UL Standards Technical Panel im Februar 2020 darüber abstimmen. Der Vorstoß von UL, neue Parameter für den Weiterlesen…
Auf der Mitgliederversammlung des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) am 25. September 2019 in Bremen wurde Prof. Dr. Rainer Thüringer in seinem Amt als Vorstandsvorsitzender für weitere drei Jahre bestätigt. Er trat damit seine dritte Amtsperiode an. Rainer Thüringer ist Professor an der Technischen Hochschule Mittelhessen (THM) am Weiterlesen…
Smart Home – Smart Clothes – Smart Kids: Am 19. Juni 2020 wird das erste Mal der Nachwuchswettbewerb PAUL 2020 – eTech Talents Award in Berlin verliehen. Er ist benannt nach Paul Eisler, dem Erfinder der Leiterplatte. Junge Menschen zwischen 15 bis 25 Jahren aus Deutschland, Österreich und der Schweiz Weiterlesen…
Vom 26. bis 27. September 2019 lädt der FED e.V. Fachleute aus der Elektronikindustrie und angewandten Forschung zur 27. FED-Konferenz nach Bremen ein. Im Fokus stehen dieses Jahr die Anforderungen an die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung der Zukunft, die auch gleichzeitig das Konferenzmotto bilden: „Mobil – vernetzt – smart. Designs-, Materialien, Weiterlesen…