Produktionstechnik
Mikrometergenaue Positionierung von Wafern für die PECVD-Beschichtung
Für das automatisierte Be- und Entladen eines Werkstückträgers mit unterschiedlich großen Wafern vor der PECVD-Beschichtung entwickelte acp systems für einen führenden Hersteller von Raumfahrt-Solartechnologie eine bildverarbeitungsgestützte Robotiklösung. Sie stellt sicher, dass die vorgegebene Positionierungsgenauigkeit in den Nestern der Werkstückträger von +/- 0,1 mm eingehalten und dafür sowohl die Fertigungstoleranzen der Weiterlesen…