Beim neuen Standard Open Standard Module™ (OSM) werden Module direkt bei der Bestückung auf einem Carrier-Board verlötet. Das spart Kosten für die Konnektoren, erleichtert die Bestückung bei großen Serien, bietet eine feste Verbindung von Board und SOM-Modul und sorgt für die dauerhafte Zuordnung des Moduls zum Carrier-Board. Mit einer Modulgröße Weiterlesen…
Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technology (ECT), präsentierte auf der embedded world 2022 in Nürnberg vom 21. bis 23. Juni eine breite Palette innovativer Embedded-Lösungen. Zu den zentralen Themen gehörten das High-Performance-Computing mit dem neuen Industriestandard COM-HPC®, skalierbare Computer-on-Modules sowie Boards und Systeme, die auf Weiterlesen…
Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technology (ECT), bietet jetzt mit dem COMh-ccAS ein COM-HPC® Client Modul mit erhöhter Grafik- und Rechenleistung für High Performance Computing an, basierend auf der 12. Generation Intel® Core™ S-Prozessoren (S-Serie, früherer Codename Alder Lake S). Das COM-HPC® Client Modul eignet sich insbesondere für vielseitige Anwendungen in Bereichen wie Networking, Automation, Messtechnik, Medizintechnik, Kiosk/Retail, Ticketing/Vending, Weiterlesen…
Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technologie (ECT), stellt drei µATX Motherboards vor, die die neuesten Prozessoren der 12. Generation Intel® Core™ i Serie (LGA1700 mit 125W TDP) sowie Intel® Pentium®/Celeron® unterstützen. Es sind die ersten Produkte einer Reihe neuer Motherboards „designed and made in Germany“, bestehend aus Mini-ITX, µATX & ATX, die im Laufe des Weiterlesen…
Ende Oktober 2021 hat Intel die 12. Generation seiner Core-Prozessoren (Codename Alderlake) vorgestellt. Für breites Aufsehen sorgten vor allem die High-End-Varianten: Mit einem maximalen Turbo-Boost bis zu 5,2 GHz, 16 Kernen und 24 Threads stoßen die angekündigten Desktop-Prozessoren bei der Multi-Thread-Performance in Bereiche vor, die beim Gaming sowie bei der Weiterlesen…
Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technologie (ECT), erweitert seine Angebotspalette um das System-on-Module OSM-S i.MX8M Mini mit 1,6 GHz Quad Core Prozessor, eMMC, LPDDR4 Speicher und dem Open Standard Module™ (OSM) Formfaktor Size-S von nur 30 mm x 30 mm. Die Open Standard Module™ Spezifikation (OSM) standardisiert herstellerspezifische Module und kombiniert die Weiterlesen…
Nachdem die Durchführung von Messen nun wieder möglich ist, nutzt Aaronn Electronic die Gelegenheit von 23. bis 25.November auf der SPS mit seinen Kunden und Interessenten auch wieder in persönlichen Kontakt zu treten. Nach der langen Zwangspause ist der Systemintegrator mit einem besonders breiten Produktportfolio vor Ort und gibt von Weiterlesen…
Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technologie (ECT), erweitert die KBox A-Serie um den Box-PC KBox A-150-WKL. Mit Intel® Core™ U oder Intel® Celeron® Prozessoren der 8. Generation liefert die KBox A-150-WKL eine hohe Rechenperformance bei niedrigem Stromverbrauch. Der kompakte Box-PC bietet eine breite Palette an Weiterlesen…
Die Nachfrage nach AMR (Autonomous Mobile Robots) hat aufgrund mehrerer Faktoren rapide zugenommen. Dazu gehören der verstärkte Einsatz in der Fertigungsautomatisierung und in E-Commerce-Lagern sowie Anwendungen zur Behebung von Personalengpässen. Um die steigende Nachfrage des AMR-Marktes zu erfüllen, hat unser Technologiepartner Advantech den MIO-5375 auf den Markt gebracht, einen 3,5″ Single Board Computer basierend auf den Weiterlesen…
Unser Technologiepartner Advantech, ein führender Anbieter für Embedded Computing, gibt den Launch der ultrakompakten IPC-242 bekannt. Wenn ein Kunde einen hochleistungsfähigen, kompakten IPC wünscht, ist die MIC-770 Serie vielleicht das erste Produkt, das Ihnen in den Kopf kommt. Jetzt haben Sie eine weitere Option – IPC-242. Ein kompakter und kosteneffektiver Weiterlesen…