In Wettbewerben von Universitätsteams wird heute bereits erprobt, was übermorgen vielleicht schon Alltag wird. Das Team TUfast Eco der TU München setzt beim »Shell Eco Marathon« dabei ganz auf Effizienz – und als Steuerzentrale ihres Fahrzeugs auf einen Box-PC von Kontron und Aaronn Electronic. Die europäische Politik hat sich entschieden Weiterlesen…
Intels aktuelle, 13. Generation der Core-Prozessoren bringt auch für Embedded Systeme eine deutliche Leistungssteigerungen. Die beiden CPU-Modelle Intel Core i9-13900E und Intel Core i9-13900TE sind speziell für IoT-Applikationen gedacht. Einen Schub bringen die neuen Prozessoren für KI-Applikationen: Sie rücken aus dem Rechenzentrum heraus und werden immer häufiger direkt vor Ort Weiterlesen…
Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technologie (ECT), erweitert sein bestehendes 30 x 30 mm OSM-Portfolio um das System-on-Module OSM-S i.MX8M Plus mit 1,6 GHz Quad Core- sowie einem AI-Prozessor, 64 GB eMMC und 4 GB LPDDR4-RAM. Dieses SoM ist das Erste, das im OSM Formfaktor Size S den i.MX8M Plus Prozessor Weiterlesen…
Wir freuen uns, Ihnen mitteilen zu können, dass wir zum 1. April 2023 in unser neues Büro in die Lilienthalstraße 1 umziehen. Aufgrund unseres Wachstums und dem damit verbundenen Platzbedarf haben wir uns entschieden, unsere Büro-, Fertigungs- und Lagerflächen zu erweitern. Unsere neuen Räumlichkeiten bieten modernste Ausstattung und sind optimal Weiterlesen…
Die Aaronn Electronic GmbH freut sich, dieses Jahr ihr 30-jähriges Bestehen als unabhängiger und zuverlässiger Partner für Embedded-Computing-Systeme feiern zu können. Zu diesem Anlass hat das Unternehmen ein neues Imagevideo veröffentlicht, in dem es seine Expertise und Missionen in der Embedded-Computing-Branche hervorhebt. Das Video beginnt mit einem verblüffenden Fakt: Auf Weiterlesen…
Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technologie (ECT), stellt die neuen COM Express® Module COMe-bRP6, COMe-cRP6 und COMe-mRP10 vor, die auf Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation (früherer Codename Raptor Lake-P) basieren. Sie bieten eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration und sind mit bis zu 14 Prozessorkernen Weiterlesen…
Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technologie (ECT), setzt eine Reihe von leistungsverbessernden Upgrades für die KISS V4 ADL Familie um: Ab sofort werden die Industrial Rackmount-Systeme im 1U-, 2U- und 4U-Format mit in Deutschland entwickelten und gefertigten Motherboards auf Basis der aktuellsten Intel® Core™ Prozessoren der 12. Generation ausgestattet und warten so mit mehr Leistung, Weiterlesen…
Aaronn Electronic zeigt auf der SPS in Nürnberg (8. bis 10.11.2022) in Halle 7/Stand 257 bewährte Produkte für vielfältige Automatisierungsaufgaben. Der Systemintegrator will die Messe auch zum Austausch mit Kunden und Interessenten über neue Entwicklungen in den Bereichen KI und Deep Learning nutzen. Außerdem zeigt Aaronn innovative Produkte seiner langjährigen Weiterlesen…
Als ein NVIDIA Partner bietet ADLINK schon lange Produkte auf Basis von NVIDIA-Plattformen an. Die Embedded MXM GPU Module erweitern dieses Angebot für KI-Applikationen nun im industriellen Umfeld. Mit einem Footprint zwischen 82 x 70 mm und 82 x 110 mm beanspruchen die GPU-Module nur rund ein Fünftel der Fläche Weiterlesen…
Beim neuen Standard Open Standard Module™ (OSM) werden Module direkt bei der Bestückung auf einem Carrier-Board verlötet. Das spart Kosten für die Konnektoren, erleichtert die Bestückung bei großen Serien, bietet eine feste Verbindung von Board und SOM-Modul und sorgt für die dauerhafte Zuordnung des Moduls zum Carrier-Board. Mit einer Modulgröße Weiterlesen…