W+P Power-Connector-Serien

Die neuen Serien ergänzen die bereits etablierte Produktfamilie 9017-9020 im Rastermaß 1,27mm und bieten Entwicklern zusätzliche Möglichkeiten für Anwendungen mit höheren Stromanforderungen bei gleichbleibend kompakter Bauweise.

Die neuen Power Connector basieren auf einem Rastermaß von 2,54 mm und wurden speziell für leistungsstarke und platzkritische Elektronikanwendungen entwickelt. Mit einem Nennstrom von bis zu 21A pro Kontakt ermöglichen sie eine deutlich höhere Stromübertragung als klassische Signal-Steckverbinder und schließen die Lücke zwischen kompakter Signalübertragung und leistungsfähigen Power-Verbindungen.

Dank ihrer robusten Auslegung sind die Steckverbinder für einen erweiterten Temperaturbereich von –55 °C bis +125 °C ausgelegt und erfüllen damit die Anforderungen anspruchsvoller Industrieanwendungen auch unter erschwerten Umgebungsbedingungen.

Die neuen Power-Connector eignen sich insbesondere für Industrieautomation, Embedded-Systeme, Robotik, Messtechnik sowie Energie- und Kommunikationstechnik – überall dort, wo auf engstem Raum Signale und hohe Ströme zuverlässig übertragen werden müssen.

Verfügbar sind die neuen Serien in Polzahlen von 2 bis 6 sowie 12 Polen und bieten damit hohe Flexibilität für unterschiedliche Systemanforderungen. Für verschiedene Layout- und Designkonzepte stehen Varianten als SMT Male und Female, jeweils in stehender und liegender Bauform, zur Verfügung.

Ein besonderer Vorteil für automatisierte Fertigungsprozesse: Die Steckverbinder werden standardmäßig in Tape-&-Reel-Verpackungen geliefert und verfügen bei der stehenden Version über Pick&Place-Pads, wodurch eine effiziente und prozesssichere SMT-Bestückung ermöglicht wird.

Auch bei der Oberflächenveredelung bietet die Serie Flexibilität mit den Optionen Sel. Flash AU und  0,75 Sel. AU, um je nach Anforderung optimale Kontaktperformance und Lebensdauer sicherzustellen.

Mit der Erweiterung des Portfolios stärkt W+P seine Position im Bereich kompakter Hochstrom-Steckverbinder und bietet Entwicklern mehr Flexibilität bei der Auswahl leistungsfähiger und platzsparender Verbindungslösungen für moderne Elektroniksysteme.