Fahrzeugbau / Automotive
CARIAD und STMicroelectronics wollen gemeinsam Chip für softwaredefinierte Autos entwickeln
Neues Kooperationsmodell: CARIAD und der Volkswagen Konzern werden erstmals direkte Beziehungen mit Halbleiter-Lieferanten auf der Tier-2- und Tier-3-Ebene eingehen Abgesicherte Tier-3-Teileversorgung: CARIAD, TSMC und STMicroelectronics (ST) planen, dass TSMC die für die System-on-Chips benötigten Wafer für ST fertigt Innovative Basis: Der neue gemeinsam entwickelte System-on-Chip setzt auf der sehr leistungsfähigen Weiterlesen…









