Produktionstechnik
Prozesssicherheit bei der Versandvorbereitung von Wafer-Rohlingen
Die luftdichte Verpackung sogenannter „Front Opening Shipping Boxes“ (FOSBs) für den Transport von Wafer-Rohlingen zu einem Halbleiterwerk ist aufwendig und zeitraubend – und bisher meist ein manueller Prozess. Die cts GmbH bietet jetzt eine Automatisierungslösung für das richtige Verpacken von FOSBs für den Transport von Wafer-Rohlingen zu einer Halbleiterfabrik. Automatisch Weiterlesen…





