Die automatisierte Verarbeitung von Komponenten nimmt stetig zu. HARTING folgt dieser Entwicklung mit dem M12 SMT, der über pick & place auf der Leiterplatte platziert werden kann – automatisiert und schnell.

Die automatisierte Bestückung von Leiterplatten weitet sich auf immer mehr Komponenten aus. Während es früher einige Bauteile waren, können heute beinahe alle Komponenten einer Platine über pick & place auf eine Platine aufgebracht werden. Diese werden dann alle in einem Lötofen erhitzt und angelötet. Dies erspart ein separates Wellenlöten – und damit Kosten. HARTING folgt dieser Entwicklung mit dem M12 SMT, der in den Kodierungen A, D und X in male und female erhältlich sein wird. Damit bringt er sowohl Spannungsversorgung als auch Ethernet bis zu 10GBit/s auf die Leiterplatte von neuen miniaturisierten Switches.

Die klaren Vorteile sind die automatisierte, schnelle und günstigere Platzierung des Anschlusses, der nun auch durch den Verzicht von Durchsteckkontakten beidseitig ausgelegt werden kann. Eine miniaturisierte Lösung die schneller und günstiger in der Produktion ist.


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