Das Pullforce System (Non-ZIF) des Y-Lock zeichnet sich durch den intelligenten One-Push-Lock Verriegelungsmechanismus aus, den es in verschiedenen Versionen gibt. Dabei wird das flexible Flachkabel (FFC) oder die flexible Leiterplatte (FPC) mit Hilfe des vormontierten Stiffeners in den Steckverbinder eingeführt. Bei den Versionen V3 und V4 rastet der Stiffener automatisch in zwei Stufen ein, zunächst über seitliche Verriegelungshaken und im nächsten Schritt über die die doppelte Frontverriegelung.

Blindes Stecken und Kontaktieren möglich

Dank der Führungsstifte am System ist auch ein blindes Stecken und Kontaktieren möglich. Dieses Blindstecken ist besonders vorteilhaft bei schwer zugänglichen Anwendungen oder bei engen Platzverhältnissen. Das Trennen der Verbindung erfolgt durch einfaches Herausziehen von FFC/FPC – eine mechanische Betätigung des Steckers ist dabei nicht erforderlich.

Die Y-Lock-Version V3 hat sich bereits erfolgreich im Markt etabliert. Aufgrund der doppelten Verriegelung, der Blind-Steckfunktion und der geringen Bauhöhe von 3,9mm ist diese Lösung geeignet für Batteriesysteme, bei denen die FFC/FPC nach dem Abziehen vom Steckverbinder nicht unter Spannung steht. Die Qualifizierung erfolgte auf Basis der LV214.

Y-Lock Version V4 mit CPA – Connector Position Assurance

Die nächste Entwicklungsstufe der Y-Lock Serie ist die Version V4. Der Steckverbinder verfügt über eine optionale Connector Position Assurance (CPA), die eine zusätzliche Verriegelung der Kabelseite mit dem Steckverbinder gewährleistet. Die CPA befindet sich auf der Stiffenerseite und verrastet bei der Betätigung mit dem Steckverbinder. Ein Lösen der FFC/FPC ist nur nach Entriegelung der CPA möglich. Natürlich verfügt auch die V4 über die Frontal- und seitliche Verriegelung mit Pullforce Funktion, so dass eine sichere Verriegelung auch ohne CPA gewährleistet wird. 

Ein weiterer Vorteil von Y-Lock V4 ist der integrierte Berührungsschutz im Kontaktbereich der FFC/FPC. Dieser Schutz sorgt dafür, dass die FFC/FPC von allen vier Seiten vom Stiffener abgedeckt wird und keine Gefahr besteht, wenn das Kabel nach dem Lösen noch unter Spannung steht.

Die Kontaktabstände von beispielsweise 1,3mm oder 1,8mm können bei V4 individuell den Anforderungen an Luft- und Kriechstrecken angepasst werden. Alle Versionen sind mit unterschiedlichem Raster und verschiedenen Polzahlen erhältlich. Durch die niedrige Bauhöhe von 4,5mm ist der Y-Lock V4 besonders bei platzkritischen Applikationen die richtige Wahl.

Y-Lock auf dem ELIV Kongress

Yamaichi Electronics stellt die Y-Lock Pullforce Serie auf dem ELIV Kongress in Bonn aus (18./19. Oktober 2023), Stand 151.

„In der sich ständig weiterentwickelnden Technologielandschaft besteht ein wachsender Bedarf an kundenspezifischen Applikationen, die die einzigartigen Anforderungen der Kunden erfüllen können. Dies gilt insbesondere im Bereich der Steckverbinder.“ so Benedikt Behr, Produktmanager in der Abteilung Connector Solutions bei Yamaichi.  „Trotz eines breiten Spektrums an Standard-Konnektoren ist eine Lösung von der Stange für spezifische Anwendungen oft nur bedingt passend.“

Kundenspezifische Steckverbinder oder Standardlösung? Eine Entscheidungshilfe

Um Kunden bestmöglich über die Prozesse bei Yamaichi Electronics zu informieren, wurde daher eine neue Online-Übersicht erstellt, in der sich Unternehmen informieren können, was sie bei einer Zusammenarbeit mit Yamaichi Electronics erwarten können.

Wirtschaftlichkeit auf lange Sicht?

Einer der wichtigsten Vorteile kundenspezifischer Steckverbinder liege im Potenzial für wirtschaftliche Einsparungen. Die Investitionen, die für Entwicklung, Werkzeuge und Ausrüstung erforderlich sind, führen zur Verbesserung der Produktleistung, zu Optimierung von Design und Funktionalität, Reduzierung von Materialauschuss und dadurch zur Steigerung der Effizienz. Das könne auf lange Sicht zu einer Senkung der Gesamtkosten führen.

Zeitloser Wettbewerbsvorteil

Behr betont außerdem: Die Investition in kundenspezifische Steckverbinder kann gerade in Branchen mit starkem Wettbewerb einen erheblichen Vorteil gegenüber Mitbewerbern bedeuten. Benutzerdefinierte Konnektoren helfen Unternehmen dabei, ihre Abhängigkeit von Standardlösungen zu verringern, die ihren Mitbewerbern zur Verfügung stehen. Die Unternehmen könnten so ihr geistiges Eigentum schützen, das Risiko von Produktkopien senken und langfristig ihren Wettbewerbsvorteil erhalten.

Individuelle Betreuung

Anwendungsspezifische Lösungen sichern Service und Support über den gesamten Produktlebenszyklus hinweg. Behr betont dabei die Bedeutung der besonderen Betreuung, die Yamaichi bei jedem Prozessschritt bietet:

1. Idee/Anforderung mit Lasten- und Pflichtenheft, Zeitplan, Projektteam
2. Machbarkeits- und Herstellbarkeitsanalyse
3. Entwicklung mit Design- und Prozess-FMEA
4. Prototyping und Definition Prüfkriterien mit Testplanung
5. Prüfung und Qualifikation anhand relevanter Normen und Standards im In-house Test Labor in München und Sousse
6. Produktion in moderner Industrie 4.0 Fertigung in Frankfurt (Oder) mit Rückgriffsmöglichkeit auf weltweites Partner-Netzwerk

Abschließend verweist Behr auf die internationale Aufstellung der Ingenieur-Teams von Yamaichi: Mit den europäischen Entwicklungszentren in München und Sousse/Tunesien könne Yamaichi Electronics schnell auf die Anforderungen der Kunden reagieren und so individuelle Lösungen bereitstellen. An beiden Standorten arbeiten rund 110 gut ausgebildete Ingenieure auf den Gebieten Elektrotechnik und Mechanik.

Mehr über die Prozessabläufe und die individuellen Vorteile von individualisierter Konnektivität finden Sie hier: https://www.yamaichi.de/de/maerkte/customised-solutions/

Kameras sind in der heutigen Zeit unverzichtbar geworden. Sei es im Automotive-Bereich, z.B. als Rückfahr-/Rückspiegelkamera oder als Frontkamera zur Verkehrszeichenüberwachung und Abstandskontrolle. Aber auch im Industriebereich sind Kameras zur Überwachung und Steuerung der Fertigung nicht mehr wegzudenken – um nur einige Applikationen zu nennen.

Neuentwicklung von Yamaichi Electronics

Die steigenden Datenraten, die verarbeitet werden müssen, erfordern neue Technologien, um die Daten von der Kamera in die Steuerungssysteme fehlerfrei und in hohen Geschwindigkeiten übertragen zu können. Yamaichi hat hierfür ein neues Steckverbindersystem, die Y-CMC- Serie entwickelt.

Miniaturisierte Koaxialbuchse

Das System besteht aus einer Koaxialbuchse, welche auf der PCB verlötet wird. Mit einem Durchmesser von nur 3,5 mm und einer Höhe von 4,7 mm wird die Buchse der Miniaturisierung der Kamerasysteme gerecht.

Zwei kabelseitige Lösungen

Für die Kabelseite bietet Yamaichi zwei mögliche Lösungen an. Bei der ersten Lösung handelt es sich um eine Steckerseite mit Fakra-Interface, d.h. der Kunde kann mit einem Standard-Fakra-Kabelstecker den Y-CMC kontaktieren.

Die Alternative wäre eine umspritze Kabelseite, welche Yamaichi in gewünschter Länge mit einem weiteren Stecker konfektionieren könnte bzw. einseitig frei konfektionierbar anbietet. Dabei sieht das Design der Steckerseite eine Verschraubung mit dem Kameragehäuse vor.

Weitere besondere technische Features

Durch das Design wird z.B. ein Toleranzausgleich von +/-0,3 mm in alle Richtungen gewährleistet. Dadurch hat man auch an unübersichtlichen Einsatzorten einen sicheren Fügeprozess.

Die Übertragungsraten liegen bei 4,3 Ghz und werden damit den Anforderungen moderner Kamerasysteme gerecht.

Schutzart IP69K

Das Y-CMC System ist im gesteckten Zustand mit IP69K wassergeschützt und kann damit auch im durch Spritzwasser gefährdeten Außenbereich eingesetzt werden.

Es wird ein Temperaturbereich von -40° bis +105°C abgedeckt. Das System ist für den Automotivebereich getestet und qualifiziert.

Mit der Y-CMC Serie ergänzt Yamaichi seine Automotive und High-Speed Connectivity. Für den Fall, dass Kunden das Kabelsteckgesicht im Gehäuse integriert haben, bietet Yamaichi natürlich auch Fakra-Standardschnittstellen als Koaxial-Buchse an.

Steckerserien und -typen können individuell konfiguriert werden

Der Konfigurator ist online unter https://configurator.yamaichi.de/ zu erreichen. Dort haben Interessenten die Möglichkeit sich zu registrieren und so immer wieder auf ihre Daten zuzugreifen. Der Zugang ohne Benutzerkonto ist aber auch möglich – allerdings mit reduzierter Funktionalität in Bezug auf die nach der Konfiguration verfügbaren Daten. Daraufhin hat der User die Auswahl zwischen verschiedenen Steckerserien, -typen und -größen. Auch die Gehäusetypen können an die eigenen Bedürfnisse angepasst werden, ebenso wie der Kabeldurchmesser, die Kontaktart, der Kontaktdurchmesser und der Litzenquerschnitt.

Das Besondere an dem intelligenten System des Konfigurators ist, dass dem Benutzer nur Optionen angeboten werden, die aufgrund seiner vorangegangenen Selektionen technisch machbar und zu dem zu konfigurierenden Stecker passend sind. Gängige Lösungen werden dabei von dem System in grün angezeigt, der Anwender kann in diesem Fall mit kürzeren Lieferzeiten rechnen.

Moderne Navigation macht Anwendung benutzerfreundlich

Ein benutzerfreundliches Ampelsystem zeigt dem Anwender den Fortschritt seiner Konfiguration: Sobald die Ampel auf Grün springt, wird eine Typennummer erstellt, die Konfiguration ist abgeschlossen. Doch der Yamaichi Konfigurator kann noch mehr: Zu jedem individuell konfigurierten Y-Circ P und Y-Circ M Steckverbinder bietet das System noch verschiedene Zubehöroptionen, so wie Gegenstecker, verschiedene Werkzeuge oder passende Schutzkappen, Knickschutztüllen, Entriegelungshilfen und weitere.

Alle Dokumente können lokal abgespeichert werden

Sobald der Kunde mit seiner Auswahl zufrieden ist, bietet ihm der Konfigurator noch einen besonderen Service: Im letzten Schritt können CAD-Modelle, PDF-Dateien, Step-Dateien und das Datenblatt für alle individuellen Konfigurationen heruntergeladen und so alle Dokumente an einem Ort gespeichert werden. Ein letzter Klick auf den Anfrage-Button sendet die personalisierte Konfiguration dann an Yamaichi Electronics.

Weitere Informationen erhalten Sie auf der Webseite von Yamaichi Electronics und in dem Video Yamaichi Konfigurator: Individuelle Push-Pull und M12 Steckverbinder erstellen.

Durch die jahrelange Erfahrung in der Entwicklung und Herstellung hoch anspruchsvoller Kontaktierungslösungen unterschiedlichster Anwendungen hat Yamaichi Electronics eine Adapter-Plattform für diese neuen Open Standard Module entwickelt. Dieser Testadapter ist ein modulares System wobei einfache Handhabung und Robustheit im Vordergrund stehen. Mit den dafür ausgewählten Federkontakten eigener Herstellung und dem passenden Deckel werden die Module zielsicher und zuverlässig über tausende Zyklen kontaktiert.

Den Testadapter gibt es in vier Größen, um die Modulgrößen 0, S, M und L aufzunehmen. Dieser wird einfach auf ein Trägerboard z.B. Basis- oder Evaluierungsboard aufgeschraubt, das die dementsprechenden Kontaktpads entsprechend dem standardisierten Pin-Layout vorsieht. Dabei wurde darauf geachtet, dass der Platzbedarf jedes der vier Testadapter minimiert wurde um maximalen Raum für Ihre Applikation zu bieten.

Zur sicheren Befestigung auf dem Basis- bzw. Evaluierungsboards wird ein Stiffener auf der Unterseite des Trägerboards gegengeschraubt. Damit wird die PCB unterstützt und eine herausragende Kontaktzuverlässigkeit gewährleistet.

Der modulare Aufbau besteht jeweils aus einem Grundsockel, der Kavität zur Modulaufnahme, einem Deckel sowie einem modulspezifischen Einsatz (Pusher). Doppelt gefederte Kontakte stellen die Verbindung zwischen dem OSM und dem Basis- bzw. Evaluierungsboard her.

Die Kavität für die Aufnahme des OSM enthält optional zusätzlich noch die entsprechenden Freiräume, sollte das OSM auf der Unterseite mit Komponenten bestückt sein.

Zusammenfassung der Merkmale:

• Modularer Aufbau für einfachste Handhabung und Wartung
• Doppelseitig gefederte Kontakte für eine lötfreie Kontaktierung des Adapters auf dem Basis- bzw. Evaluierungsboards
• Produktspezifischer Einsatz (Pusher) im Deckel für ideale Kräfteverteilung und sichere Kontaktierung

Um Ihren sicheren, zuverlässigen und termingerechten Test- und Produktionsanlauf zu unterstützen ist eine frühzeitige Einbindung in den Entwicklungsprozess Ihrer Open Standard Module empfehlenswert, um mechanische Freiheitsgrade gemäß Ihrer Modulspezifikation zu fixieren.

Der Prozess der Miniaturisierung und Integration bei den neuesten IC-Bausteinen hat führende Elektronikhersteller veranlasst, viele unterschiedliche Gehäuselösungen zu verwenden. Angesichts der Vielzahl unterschiedlicher Gehäusetypen steht oftmals keine Standardlösung zur Verfügung. Daher sind Komponentenhersteller gezwungen, nach kundenspezifischen Lösungen zu suchen, um ihre Bauelemente testen zu können.

Zur Lösung dieses Problems hat Yamaichi Electronics eine neue Reihe von Universaltestsockeln entwickelt, die so zuverlässig wie kundenspezifisch sind. Die Testsockel sind außerordentlich vielseitig einsetzbar, so dass sie für unterschiedliche Gehäusetypen mit unterschiedlichen Abmessungen, Bauhöhen und Rastermaßen verwendet werden können. Sie bieten daher eine „halb kundenspezifische“ Lösung zum Standardpreis. Sie stellen eine Universallösung dar, die bei allen Gehäusen der Typen QFN (Quad Flat No Leads), SON (Small Outline No Leads), BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package) und LGA (Land Grid Array) eingesetzt werden kann.

Der Testsockel mit Klappdeckel IC561, sein kleinerer „Zwillingsbruder“ IC564 und ebenso die oben offene Version NP584 sind aus unterschiedlichen Bauteilen gefertigt, die auf einfache Weise montiert werden können. Vor der Montage werden diese Teile (durch Fräsen)

an das jeweilige Gehäuse angepasst, das in den Sockel eingesetzt wird. Dies macht die Sockel zu einer halb kundenspezifischen Lösung.

Der IC561 ist für Gehäuse mit einer Fläche zwischen 2,0 bis 18,0 mm erhältlich, wobei die Höhe zwischen 0,25 und 1,3 mm betragen kann. Das Rastermaß kann regelmäßig, unregelmäßig oder sogar gestaffelt sein und beginnt bei 0,25 mm aufwärts. Der IC561 misst 38,0 x 35,0 mm.

Der IC564 ist für kleinere Abmessungen von maximal 20,0 x 27,8 mm ausgelegt. Diese Version ist für Gehäuse mit einer Fläche zwischen 2,0 und 10,0 mm² erhältlich, wobei die Höhe zwischen 0,25 und 1,30 mm betragen kann. Das Rastermaß kann regelmäßig, unregelmäßig oder sogar gestaffelt sein und beginnt bei 0,25 mm aufwärts.

Der Deckel drückt das Baustein-Gehäuse mithilfe eines vorgespannten Federsystems auf die Kontakte, sodass sich das System für unterschiedliche Gehäusehöhen eignet. Über eine nach Kundenvorgaben angebrachte Öffnung in der Mitte des Deckels kann dem Gehäuse ein Luftstrom direkt zugeführt werden. Bei der IC561-Serie kann außerdem ein Kühlelement am Deckel angebracht oder in den Deckel integriert werden, indem einfach einige wenige Änderungen am Aufbau des Deckels vorgenommen werden. Dadurch hat der Kunde die Möglichkeit, eine aktive oder passive Temperaturregelung (Thermal Management Control, TMC) zu nutzen.

Der NP584 ähnelt dem IC564, ist jedoch für Kunden vorgesehen, die einen Open-Top-Sockel benötigen. Dieses außergewöhnliche Konzept hält die Produktionskosten etwa auf dem Niveau der Kosten für eine Standardlösung, bietet aber den Vorteil eines halb kundenspezifischen Sockels. Die NP584-Serie umfasst 3 verschiedene Formfaktoren. Sie ermöglichen unterschiedlichere Package-Größen für Open-Top-Lösungen, von 2,0 x 2,0 mm bis zu 20,0 x 20,0 mm je nach Formfaktor.

Der im IC561, IC564 und NP584 verwendete Prüfkontakt zeichnet sich durch eine außerordentliche Zuverlässigkeit und Einfachheit aus, da er aus zwei ineinandergesteckten Bauteilen besteht. Er bietet alle Vorteile einer CMT-Lösung (Compression Mount Technology) und ist je nach Kontaktart des Gehäuses (Pads oder Bälle) in zwei Versionen erhältlich. Diese Art des Prüfkontakts bietet in dem großen Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +150°C ein gutes elektrisches und mechanisches Verhalten. Verschiedene Low Inductance Versionen sind ebenfalls verfügbar.

Durch die vertikale Linecard ermöglicht die VLC-Architektur höhere Übertragungsgeschwindigkeiten bei höherer Dichte. Vertikale I/O-Steckverbinder und ASIC*³ werden nebeneinander montiert, um den Abstand zwischen den Signalleitungen auf 3" bis 4" zu verkürzen. Die Vorteile der ausgereiften und im Markt etablierten Technologie bleiben erhalten. Das betrifft Modul, Leiterplatten-Montageprozess und Signalübertragung.

Da die PCB-Leiterbahnlänge im Vergleich zur konventionellen horizontalen Leiterkartenlösung (HLC) verkürzt ist, wird die 112G-Übertragung zu den derzeitigen Kosten erreicht.

Darüber hinaus wird durch die vertikale Platzierung der Leiterkarte die Anzahl der erforderlichen Leiterplatten verringert und Platz für Kühlraum geschaffen. Das führt zu wesentlich geringerem Stromverbrauch und höherer Kühleffizienz führt.

Hintergrund

Mit zunehmender Verbreitung der 5G-Technologie, von Big Data, KI und IoT werden schnelle und zuverlässige Verbindungen zur Verarbeitung extrem großer Datenmengen in der Cloud immer wichtiger. Auf der anderen Seite wird die Kostenreduzierung für Rechenzentren immer wichtiger, da die Aufrechterhaltung des physischen Raums sowie die Klimatisierung und Stromversorgung des Systems eine große Belastung darstellen. Hinzu kommt, dass die steigende Zahl von Rechenzentren und der damit verbundene Stromverbrauch die Umwelt belasten.

Es gab zwar mehrere Vorschläge aus der Industrie, höhere Übertragungsgeschwindigkeiten und -dichten zu realisieren und die Geräte in Rechenzentren von 112G auf 224G aufzurüsten, aber alle Vorschläge erforderten neue Technologien, die zu höheren Produktionskosten führen würden.

In Anbetracht dieser Situation haben Yamaichi Electronics und Nubis Communications beschlossen, eine neue Lösung auf den Markt zu bringen, die auf der VLC-Architektur basiert. Bei dieser neuen Architektur werden die OSFP-Anschlüsse senkrecht zur Leiterkarte platziert, so dass mit der vorhandenen ausgereiften Technologie (Modul, Montage und Signalübertragung) die höhere Signaldichte und -geschwindigkeit bei gleichbleibend niedrigen Kosten sowie die hocheffiziente Kühlstruktur für geringeren Stromverbrauch erreicht werden kann.

Vorteile

• Die verkürzte Leiterbahnlänge zum ASIC ermöglicht die höhere Datenübertragungsgeschwindigkeit unter Nutzung der vorhandenen Technologie
• Die vertikale Anordnung der Linecards schafft Platz im System und ermöglicht die Implementierung der hocheffizienten Kühlstruktur
• Geringerer Stromverbrauch durch hocheffizientes Kühlsystem
• Geringere Kosten durch den Wegfall von Kabeln und den Bedarf an weniger Karten
• Kann andere I/O-Schnittstellentypen verwenden

Zielanwendungen

• Server, Router und Switches in Rechenzentren
• Optische Transceiver
• Supercomputer

*1Octal Small Form Factor Pluggable: ein Standard für optische Transceiver, die optische Fasern mit Kommunikationsgeräten verbinden.

*2ECOC 2022 Basel Schweiz: https://www.ecoc2022.org

*3 Ein allgemeiner Begriff für integrierte Schaltungen (application-specific integrated circuit). Eine Art von elektronischen Komponenten, die Schaltungen mit multiplen Funktionen für einen bestimmten Zweck integrieren.

Die Datenraten, die gesendet und verarbeitet werden, sind enorm und die Vernetzung des Automobils ist eines der wichtigsten Bestandteile von Fahrerassistenzsystemen und autonomen Fahrsystemen.

Die Übertragung der Daten muss sicher und vor allem schnell erfolgen. Das Automotive Ethernet ermöglicht es, diese Datenmengen bei hohen Frequenzen innerhalb des Automobils zu übertragen.

Datenraten bis zu 20 Gbps

Yamaichi Electronics bietet mit der Y-HDE Serie (HF116) die perfekten Steckverbinder für diese Applikation. Die High-Speed Data Ethernet Steckverbinder sind in der Lage Datenraten bis zu 20 Gbps zu übertragen.

Standards LV214 und USACR

Dabei erfüllt der Y-HDE Steckverbinder alle Anforderungen, die an Automotive Systeme gestellt werden, wie z.B. eine Qualifizierung basierend auf der LV214 und der USCAR Norm.

Mechanische und farbliche Codierung

Kernstück des Y-HDE Steckverbinders ist das differenzielle Kontaktpaar, welches von einem äußeren Kontakt abgegrenzt wird. In der 90° Version erfolgt die Weiterführung der Kontakte über ein Druckgussgehäuse, welches die Daten abschirmt. Der Frontisolierkörper, die sogenannte Kodierung, ist in einer Vielzahl von Farben erhältlich. Jeder Farbe ist zudem noch eine mechanische Kodierung zugeordnet. Es gibt also eine doppelte Sicherheit gegen ein versehentlich falsches Stecken der Kabelseite.

Single-, Double und Quad-Versionen

Die Y-HDE Serie ist als Single- (also mit einem differenziellen Kontaktpaar), Double- oder Quad-Version verfügbar. Zudem sind alle Varianten in den verschiedenen farblichen und mechanischen Kodierungen erhältlich.

Damit kann der Kunde flexibel seine Auswahl entsprechend Applikation und Bedarf an Signalbahnen treffen. Die Y-HDE Serie lässt sich mittels THR-Prozess vollautomatisiert verarbeiten und wird in Tape & Reel Verpackung ausgeliefert.

Selbstverständlich bietet Yamaichi auch kundenspezifische Lösung für die Y-HDE Serie an, z.B. als Panelversion.

Neben der Y-HDE Serie bietet Yamaichi Electronics auch weitere I/O-Steckverbinder zur Datenübertragung an, wie z.B. HSD-, Fakra und MiniFakra-Steckverbinder.

Yamaichi Electronics bietet 112Gbps-PAM4 für: OSFP, QSFP, QSFP-DD, SFP, DSFP, NGSFP-DD, CFP und weitere Standards. Ebenfalls erhältlich sind unsere modularen Mezzanine-Steckverbinder und unsere Hochgeschwindigkeits-Jumperkabel-Verbindungen.

• SFP und DSFP mit bis zu 112Gbps-PAM4 pro differentiellem Paar.
• NGSFP-DD, die nächste Generation von Small-Form-Factor-Steckverbindern mit doppelter Dichte.
• QSFP und QSFP-DD Host-Steckverbinder mit bis zu 112G-PAM4 pro differentiellem Paar.
• Die neueste Entwicklung bei CFP2-Formfaktoren.
• 112Gbps-PAM4 Mezzanine-Steckverbinder – YTM-Serie mit höchster Dichte.
• 112Gbps-PAM4 High-Speed Jumperkabel-Verbindung mit stabiler Datenübertragung.

Besuchen Sie uns auf der ECOC 2022 in Basel /Schweiz vom 19. bis 21. September an Stand Nr. 284. Wir demonstrieren dort die hervorragende SI-Leistung unserer 112G-Verbindungen.

Darüber hinaus wird unser Business Development Manager für Data Networking, David Binder, am Mittwoch den 21. September 2022 von 13:10 bis 13:40 Uhr einen technischen Vortrag im Rahmen der ECOC Product Focus Session in Basel halten. Das Thema lautet "112G/224G-PAM4 Konnektivität – innerhalb und außerhalb des optischen Moduls".