• Präsentation einer einheitlichen Edge-KI-Architektur, die von Embedded Modulen bis hin zu GPU-Server-Systemen für den skalierbaren Einsatz industrieller KI reicht.
• Mit Intel® Core Ultra Series 3 und Xeon® 600-basierten Systemen sowie NVIDIA Jetson Thor-basierten Plattformen für Robotik und autonome KI-Anwendungen.
• Verfügbare Lösungen für Robotik, UAV-Systeme und leistungsstarke Edge-KI-Beschleunigung.

ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge-KI-Computing, präsentiert auf der Embedded World 2026 unter dem Motto „Leading Edge AI Computing” sein neuestes marktführendes Edge-KI-Portfolio. Im Fokus steht eine einheitliche Edge-KI-Architektur, die eine vollständige Palette von Formfaktoren umfasst – von COM-Modulen und industriellen Motherboards bis hin zu Embedded-Systemen, GPU-Server-Systemen und modularen MXM- und PEG-GPU-Beschleunigern, die für den skalierbaren KI-Einsatz ausgelegt sind.

Während die industrielle KI immer stärker eingesetzt wird, verlangen Kunden nach Computing-Plattformen, die eine Balance zwischen Leistung, Effizienz und langfristiger Einsatzstabilität bieten. Auf der diesjährigen Messe demonstriert ADLINK, sein KI-Portfolio von kompakten Embedded-Systemen bis hin zu Serverumgebungen mit hoher Dichte.

Intel-basierte Edge-KI-Architektur – von Modulen bis hin zu Hochleistungssystemen

Ein wichtiges Highlight von ADLINK ist das wachsende Portfolio auf Basis der Intel® Core Ultra Series 3, das integrierte NPU-Beschleunigung für Embedded- und Edge-KI-Systeme bietet. Express-PTL- und COM-HPC-mPTL-Module bieten eine kompakte Grundlage mit DDR5-Speicherunterstützung und demonstrieren das Leistungspotenzial der Embedded-Plattformen von ADLINK.

Über die Hardware hinaus bietet ADLINK auch die Bereitstellung und Wartung vom Firmware an. Zusammen mit AMI und Linaro präsentieren die Partner auf der Embedded World 2026 eine einheitliche Embedded-Firmware-Lösung für COM-basierte Arm-Systeme, die eine echtes BIOS-Erlebnis bietet. Damit können Entwickler Standard-Windows- oder Linux-Distributionen mit vollständigen OS-Sicherheitsupdates ausführen und gleichzeitig den Bedarf an benutzerdefinierten OS-Stacks reduzieren.

SBC35-PTL 3,5-Zoll-Boards und VNX-PTL-Prozessorblades erweitern die Hochleistungsberechnung für robuste industrielle Anwendungen, während das Portfolio auch Komplettsysteme umfasst.  Vom ultrakompakten MXE-330 Edge-AI-Computer bis hin zu den Twin Lake-basierten Panel-PCs SP2-TWL und STC2-TWL, die Echtzeit-Inferenz, industrielle Visualisierung und KI-gestützte Automatisierung bieten.

Für Anwendungen mit höherer Leistung bieten Plattformen auf Basis von Intel® Xeon® 600-Prozessoren für Workstations – darunter das ISB-W890-Serverboard und die AXE-GPU-Server-Serie – Multi-GPU-Skalierbarkeit und Verarbeitung mit hoher Bandbreite für anspruchsvolle Edge-KI-Inferenz.

Robotik und autonome KI-Plattformen basierend auf NVIDIA Jetson Thor

ADLINK präsentiert ebenfalls NVIDIA-basierte Plattformen für Robotik und autonome Systeme. Die DLAP-700-Serie, die auf den NVIDIA Jetson Thor basiert, unterstützt Echtzeitverarbeitung und adaptive KI-Verarbeitung für humanoide und kollaborative Industrieroboter.

Intelligente Flugsysteme Zusammenarbeit

ADLINK expandiert auch in den Bereich intelligenter Flugsysteme und wird in Zusammenarbeit mit Xdynamics eine UAV-Lösung vorstellen. Die leichte All-in-One-Flugsteuerungsplattform integriert Edge-Computing, Flugsteuerung und RF-Funktionen in einer kompakten Einheit und demonstriert, wie sich die skalierbare KI-Architektur von ADLINK von der Bodenrobotik auf Luftanwendungen ausweiten lässt.

Vorbereitung auf die nächsten Milestones der GPU-Beschleunigung

Mit Blick auf die Zukunft wird ADLINK im Rahmen seiner umfassenden Plattform-Roadmap seine kommenden MXM-Grafikkarten basierend auf der NVIDIA-Blackwell-Architektur vorstellen, um den steigenden Anforderungen an die KI-Rechendichte gerecht zu werden und eine skalierbare GPU-Beschleunigung zu ermöglichen, sobald Technologien der nächsten Generation kommerziell verfügbar sind.

Durch die Integration von Embedded-Modulen, Edge-Systemen und GPU-Servern in einem einheitlichen Framework unterstützt ADLINK eine nahtlose Skalierbarkeit von kompakten Embedded-Plattformen bis hin zu Serverumgebungen mit hoher Dichte. Das Portfolio ist so konzipiert, dass es eine progressive KI-Bereitstellung in industriellen und missionskritischen Anwendungen ermöglicht und gleichzeitig die Betriebsstabilität und langfristige Skalierbarkeit gewährleistet.

ADLINK wird sein Edge-KI-Portfolio während der Embedded World in Halle 3, Stand 3-147 ausstellen.

• KI-fähige Leistung: Angetrieben von einem Intel® Core Ultra mit integrierter NPU und optionalen NVIDIA® GPUs für skalierbare Edge-KI-Workloads.
• Modulare E/A- und Erweiterungsflexibilität: Unterstützt Funktionsmodule, reservierte Signale und umfangreiche E/A-Anpassungen für unterschiedliche Anwendungsanforderungen.
• Offener industrieller Aufbau: Nahtlose Drop-in-Integration in Kiosksysteme, Maschinen und Terminals dank robuster Konstruktion und Unterstützung für einen breiten Temperaturbereich.
• Premium-Displayqualität: Mit industrietauglichen AUO-Panels, die vollständig durch ADLINK angepasst werden können, einschließlich optischer Verklebung, hoher Helligkeit, Blendschutz, UV-Schutz und mehr.

ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge-Computing-Lösungen, gibt die Einführung seiner SP2-MTL-Serie bekannt. Diese offene Panel-PC-Serie der nächsten Generation wurde speziell für die wachsende Nachfrage nach Edge-KI in Echtzeit, für kritisch wichtige und datengesteuerte Industrieumgebungen entwickelt.

Der SP2-MTL ist mit den neuesten Intel® Core Ultra H-Prozessoren (Meteor Lake) ausgestattet und liefert effiziente und leistungsstarke KI-Inferenz direkt am Edge. Zur Unterstützung anspruchsvollerer Workloads bietet das System eine flexible GPU-Erweiterung über NVIDIA® MXM Typ A oder PCI-Express-Grafikkarten. Dadurch ist eine skalierbare Beschleunigung für Anwendungen wie Machine Vision, automatisierte optische Inspektion (AOI), automatisierte Dosiersysteme, Apothekenkarussells und intelligente Kiosksysteme möglich.

Die Tradition der Smart-Panel-Serie wird durch den SP2-MTL fortgesetzt und alle wichtigen Funktionen, die von Systemintegratoren geschätzt werden, werden geboten: modulare E/A-Erweiterung, festgelegte Signalschnittstellen und mechanische Flexibilität. Dank seiner offenen Architektur lässt er sich nahtlos in kundenspezifische Gehäuse, Geräte und öffentlich zugängliche Terminals integrieren, wodurch sich der Designaufwand und die Markteinführungszeit erheblich reduzieren.

Um eine langfristige Lieferung und Qualität zu gewährleisten, verfügt der SP2-MTL über Display-Panels in Industriequalität, die direkt von AUO bezogen werden. Kunden profitieren von den hauseigenen Design- und Fertigungskapazitäten von ADLINK sowie von umfassender Unterstützung bei der kundenspezifischen Anpassung, einschließlich optischer Verbesserungen, mechanischem Design und Funktionserweiterungen. Der SP2-MTL ist für industrielle Sicherheit, EMV-Konformität und Stoß-/Vibrationsfestigkeit zertifiziert und wurde speziell für raue Umgebungen und missionskritische Einsätze entwickelt.

Als langjähriger Technologiepartner von Intel® und NVIDIA® vereint ADLINK ein umfangreiches Ökosystem aus industriellen Computerlösungen, eingebetteten GPUs und Edge-KI-Plattformen. Der SP2-MTL ist ein Beispiel für diese Synergie und bietet zukunftsfähige Leistung in einem skalierbaren, integrationsfreundlichen Formfaktor. Er ist ab sofort erhältlich und ermöglicht Unternehmen aus verschiedenen Branchen, ihre Effizienz zu steigern, ihre Abläufe zu optimieren und neue Möglichkeiten zu erschließen. Erfahren Sie mehr über die industriellen Display-Lösungen von ADLINK.

• Breiter Eingangsspannungsbereich: Die Unterstützung von 12–28 V DC gewährleistet einen stabilen Betrieb in Umgebungen mit unregelmäßiger Stromversorgung.
• Ausgewogene Leistung: Unterstützt Intel® Core-CPUs mit bis zu 65 W mit PCIe 4.0, DDR4 und zwei 2,5-GbE-Schnittstellen.
• Industrietaugliches Design: Mini-ITX-Formfaktor mit umfangreichen Erweiterungsmöglichkeiten für die nahtlose Integration in eingebettete Systeme.

ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter industrieller Embedded-Plattformen und Edge-Computing-Lösungen, gab heute die Markteinführung des AmITX-RL-WV bekannt, eines neuen Mini-ITX-Motherboards, das speziell für industrielle Embedded-Systeme in Umgebungen mit variablen Stromversorgungsbedingungen entwickelt wurde.

Das AmITX-RL-WV basiert auf dem Intel® H610-Chipsatz, unterstützt Intel® Core i9/i7/i5/i3-Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation (bis zu 65 W TDP) und verfügt über einen Weitbereichseingang (12–28 V DC). Diese Kombination macht es ideal für den Einsatz in der Fabrikautomation, in Maschinensteuerungssystemen, im Transportwesen, in Kiosksystemen und in mobilen medizinischen Wagen, in denen schwankende Stromversorgungsbedingungen eine häufige Herausforderung darstellen.

Mit seinem kompakten Mini-ITX-Formfaktor von 170 mm x 170 mm bietet der AmITX-RL-WV robuste Rechenleistung mit umfangreichen E/A- und Erweiterungsmöglichkeiten, darunter

• PCIe 4.0 x16-Steckplatz für Zusatzkarten wie Bildverarbeitungs-, Steuerungs- oder KI-Beschleuniger
• Zwei 2,5-GbE-LAN-Ports für zuverlässige industrielle Netzwerke
• Bis zu 64 GB DDR4-3200-MHz-Speicher für stabiles Multitasking
• 2 B/E/M-Key-Steckplätze, USB 3.2 Gen2 und RS-232/422/485-COM-Ports für die Integration moderner und älterer Geräte

„Entwickler industrieller Systeme stehen häufig vor der Herausforderung einer ungleichmäßigen Stromversorgung im Feld“, so HC Lin, Produktmanager der Edge Computing Platforms BU bei ADLINK. „Der AmITX-RL-WV wurde entwickelt, um auch in rauen elektrischen Umgebungen eine konstante Leistung zu liefern und unseren Kunden eine zuverlässige und vielseitige Plattform für industrielle Embedded-Anwendungen zu bieten.“

Der AmITX-RL-WV erweitert das AmITX-Portfolio von ADLINK um eine verbesserte Stromversorgungssicherheit und mechanische Kompatibilität für industrielle Anwendungen. Er bietet Systemintegratoren mehr Flexibilität beim Design und mehr Sicherheit bei der Bereitstellung.

Weitere Informationen zum AmITX-RL-WV finden Sie unter: AmITX-RL-WV.

Zusammenfassung:

• Basierend auf AMD Ryzen Embedded 8000-Prozessoren für leistungsstarke Performance.
• 8-Kern- und 16-Thread-Verarbeitung mit AMD RDNA 3-Grafik für beschleunigtes Multitasking und beeindruckende Grafik.
• Erreichen Sie mit den Zen 4-, RDNA 3- und XDNA-Architekturen bis zu 40 TOPS AI-Inferenzleistung für verbesserte On-Device-Intelligenz.
• Unterstützt bis zu 96 GB DDR5 mit ECC für zuverlässige Datenintegrität und Systemstabilität.
• Vielseitige Multi-Display-Konfigurationen (DP, eDP, HDMI, LVDS, VGA) sind möglich, sodass komplexe visuelle Setups komfortabel realisiert werden können.

ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge-Computing-Lösungen, stellt das cExpress-R8 vor. Hierbei handelt es sich um ein COM Express® COM.0 R3.1 Typ 6 Kompaktmodul mit AMD Ryzen Embedded 8000 Serie Prozessoren (8845HS, 8840U, 8645HS, 8640U). Es wurde entwickelt, um die Anforderungen moderner, intelligenter Industrieanwendungen zu erfüllen, und bietet eine fortschrittliche Integration von leistungsstarkem und energieeffizientem Design. Das Modul ermöglicht missionskritische KI-Funktionen, beschleunigtes Edge-Computing und fortschrittliche Grafikleistung und bietet somit die erforderliche Zuverlässigkeit für komplexe, grafikintensive Workloads.

Das cExpress-R8 von ADLINK erweitert die Grenzen der Edge-Leistung und kombiniert bis zu 8 "Zen 4"-Kerne und 16 Threads mit integrierter AMD RDNA 3-Grafik und einer XDNA NPU. Dadurch werden bis zu 40 TOPS erreicht. Der cExpress-R8 ermöglicht energieeffiziente KI-Inferenz und schnelle Entscheidungsfindung in den Bereichen Bildverarbeitung, Robotik, medizinische Bildgebung, Infotainment und intelligente Mensch-Maschine-Systeme. Die XDNA-Architektur optimiert die Leistung pro Watt, was eine fortschrittliche KI-Verarbeitung ermöglicht und es erlaubt, komplexere KI-Workloads ohne einen signifikanten Anstieg des Energiebedarfs auszuführen.

Um eine Echtzeitverarbeitung zu gewährleisten, unterstützt der cExpress-R8 bis zu 96 GB DDR5-Speicher mit 5600 MT/s, wobei sowohl ECC- als auch Nicht-ECC-Optionen verfügbar sind. ECC fungiert als Watchdog, der Fehler in Umgebungen erkennt und korrigiert, in denen Ausfälle keine Option sind, sei es in missionskritischen Anwendungen, Gaming, Transportwesen oder POS- (Point of Sale) und POI- (Point of Information) Systemen.

Er unterstützt bis zu vier Displays sowie DP-, eDP-, HDMI-, LVDS- und VGA-Schnittstellen. Die VGA- und eDP-Ausgänge sind optional verfügbar und ermöglichen flexible visuelle Konfigurationen, um den Anforderungen des Edge-Computings gerecht zu werden.

In Kombination mit skalierbarer Leistung, Energieeffizienz und Grafikkonfigurationen eignet sich der cExpress-R8 für eine Vielzahl von Edge-Anwendungen. Das 10-jährige Produktverfügbarkeitsprogramm gewährleistet langfristige Designstabilität und eine optimale Abstimmung auf die Roadmaps von Systemintegratoren.

Wichtigste Merkmale:

• AMD Ryzen Embedded 8000 Serie Prozessoren
• AMD RDNA 3 Grafik und XDNA NPU (bis zu 40 TOPS Leistung)
• Bis zu 96 GB DDR5 5600 MT/s (ECC/nicht ECC)
• Vier unabhängige Display-Ausgänge

Die cExpress-Entwicklungskits von ADLINK mit Referenzträger und vollständiger E/A-Unterstützung werden im vierten Quartal 2025 verfügbar sein und Sie dabei unterstützen, Prototypen schneller zu entwickeln und Systeme einfacher zu integrieren.

Weitere Informationen zu ADLINK COMs finden Sie unter adlinktech.com und Weitere Informationen zu ADLINK COMs finden Sie unter adlinktech.com und auf der Seite des cExpress-R8 Moduls.

• Angetrieben von der Intel® Core Ultra-Architektur mit bis zu 14 CPU Cores, 8 Xe-GPU Cores und einer integrierten NPU für leistungsstarke KI-Beschleunigung, die Ultra-Power mit Energieeffizienz verbindet.
• 64 GB LPDDR5x-Speicher, der direkt auf die Platine gelötet ist und maximale Leistung in einem Formfaktor von 95 x 70 mm mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C bietet.
• Integriert bis zu 16x PCIe-Lanes, 2 SATA-Schnittstellen, 2x 2.5GbE-Ethernet-Ports und mehrere DDI/USB4-, USB 3.0/2.0-Schnittstellen für umfangreiche I/O-Optionen.

ADLINK Technology Inc., ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Edge Computing, kündigt die Markteinführung des COM-HPC-mMTL an – ein innovatives Modul, das als einzige Lösung im Small-Form-Factor-Format mit Intel Core Ultra-Architektur und umfangreichen I/O-Funktionen erhältlich ist. Damit ist es die perfekte Lösung für Edge-Anwendungen, die sowohl eine hohe Rechenleistung als auch vielseitige Anschlussmöglichkeiten erfordern.

Angetrieben von der Intel® Core Ultra-Architektur mit bis zu 14 CPU Cores, 8 Xe-GPU Cores und einer integrierten NPU für leistungsstarke KI-Beschleunigung, kombiniert es Ultra-Power mit Energieeffizienz.  Er eignet sich hervorragend für leistungsstarke, batteriebetriebene Anwendungen wie Industrieautomatisierung, Datenlogger, UAVs (Unmanned Aerial Vehicles), tragbare medizinische Ultraschallgeräte und KI-gesteuerte Roboter.

"Das COM-HPC-mMTL ist nicht einfach nur ein weiteres Embedded-Modul. Mit seiner außergewöhnlichen Leistung und Effizienz in einer so kompakten Form definiert es neu, was im Edge Computing möglich ist", sagt Alex Wang, Senior Product Manager.

Der COM-HPC-mMTL ist mit bis zu 64 GB LPDDR5x-Speicher ausgestattet, der mit einer Geschwindigkeit von 7467MT/s direkt auf die Platine gelötet ist und maximale Leistung und Effizienz unterstützt. Mit einer Größe von 95 mm x 70 mm passt es selbst in die engsten Räume und hat einen robusten Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C (für ausgewählte SKUs).

Trotz seines kompakten Formfaktors verfügt der COM-HPC-mMTL über 16x PCIe-Lanes, 2 SATA-Schnittstellen, 2x 2.5GbE-Ethernet-Ports sowie DDI/USB4- und USB 3.0/2.0-Schnittstellen und bietet damit umfangreiche I/O-Optionen für anspruchsvolle Anwendungen.

Der COM-HPC-mMTL stellt sicher, dass hochleistungsfähige Embedded-Lösungen jetzt auch auf engem Raum möglich sind. Er bietet das richtige Gleichgewicht zwischen Leistung, Größe, Skalierbarkeit und einem stapelbaren Design, das die Raumeffizienz maximiert, ohne die Funktionalität für Edge-Anwendungen der nächsten Generation zu beeinträchtigen.

ADLINK bietet das COM-HPC-mMTL Entwicklungskit für effizientes Prototyping und Referenzierung an, das in 2^.Hälfte 2025 verfügbar sein wird.

Weitere Details zum ADLINK COM-HPC-mMTL-Modul finden Sie auf der Produktseite des COM-HPC-mMTL-Moduls.

• ADLINK wird auf der Embedded World 2025 seine aktuellsten Open Standard Modules (OSM)-Produkte mit dem neuesten SoC von MediaTek für kleine, kostengünstige und energieeffiziente Embedded-Module vorstellen.
• Auf dem Stand werden auch die neuen Edge AI Vision Accelerators, die MXE-230 Edge Computing Platform mit dem Hailo-8 AI Accelerator präsentiert, die 26 TOPS Edge AI Computing für Industrie- und Robotikanwendungen ermöglicht.
• Die DLAP-Super- und -Supreme-Serien steigern die Leistung der generativen KI, indem sie mit Phison aiDAPTIV+ & Super Modus für NVIDIA Jetson Orin NX und Orin Nano die nächste Stufe der Edge-KI ermöglichen.
• NVIDIA-basierte KI-Vision-Lösungen mit der StereoLab ZED X Stereokamera-Serie, integriert mit dem RQX-59 Robotik-Controller.
• Die LIPSedge 3D-Kamera und der NVIDIA Isaac Perceptor über die ADLINK DLAP-411-Orin-Plattform ermöglichen eine hochmoderne, KI-gestützte 3D-Vision.

ADLINK Technology Inc .ist ein weltweit führender Anbieter von Edge-Computing- und Green-Technology-Lösungen und wird auf der Embedded World 2025 in Halle 3, Stand 147 seine neuesten Entwicklungen vorstellen. Die diesjährige Messepräsenz mit zahlreichen Live-Demos steht unter dem Motto "Greener Tech, Smarter Edge AI" und dem Engagement für Nachhaltigkeit und intelligente Edge-, AI- und Smart Manufacturing-Lösungen. ADLINK wird hochmoderne Produkte und Lösungen vorstellen, die den Energieverbrauch senken und die Betriebsleistung optimieren. Die Besucher können mehr als 20 Live-Demos aus verschiedenen Schlüsselmärkten wie autonome Fahrsysteme, Robotik, Energie, Industrieautomation, Einzelhandel und Transport sehen.

Vorstellung von OSM-Geräten und dem neuesten SoC von MediaTek

Als Messehighlight wird ADLINK sein neues Gerät aus der OSM-Produktreihe vorstellen. Es wird von MediaTeks Next-Gen-SoC angetrieben und setzt einen neuen Standard für kleine, kostengünstige und energieeffiziente Embedded-Module.

Green Edge-Lösungen

ADLINK wird auch seine Green Edge Lösungen vorstellen. Dazu gehören KI-gestützte Auto-Sortierlösungen für die Recyclingindustrie, die den Energieverbrauch und die Effizienz der Abfallsortierung optimieren werden. Die sensorbasierte Maschine integriert KI, Deep Learning, Robotik und Laser, um komplexe Abfallströme für verschiedene Branchen wie Lebensmittel, Recycling und Landwirtschaft zu sortieren. Erfahren Sie, wie ADLINKs industrielle, serverbasierte DLAP-Embedded-Systeme mit MXE-Edge-Computing-Plattformen eine schnelle und präzise Verarbeitung für die Echtzeitanalyse großer Sensordaten ermöglichen.

Besucher können erleben, wie stromsparende KI-Technologien den Einzelhandel intelligenter und effizienter machen. ADLINK zeigt industrietaugliche Touch-Monitore und "Fanless PCs", die für Displays und Medienwände optimiert sind und eine robuste Leistung und Energieeffizienz bieten. Eine Live-Demonstration zeigt den SP2-MTL-Touchpanel-PC mit Intel® Core Ultra H-Serie (Meteor Lake) Prozessor in einer Waage mit KI-Nachschulungssoftware in Aktion.

KI und intelligente Fertigung

Der Bereich KI und Smart Manufacturing auf dem Messestand zeigt die neuesten Innovationen und Lösungen in den Bereichen Machine Vision, Robotik und Transport.

Die Live-Demonstration des Edge AI Vision Accelerators, der auf der IoT-Plattform MXE-230 und dem Hailo-8 AI Accelerator basiert, ist eine kompakte, stromsparende Lösung, die 26 TOPS an AI-Leistung liefert und sich damit ideal für industrielle Szenarien eignet, die AI-Verarbeitungsfunktionen erfordern, aber auf den Stromverbrauch achten.

Darüber hinaus wird ADLINK den neuen MXA-312M vorstellen, einen kompakten Box-PC, der mit dem neuesten Prozessor der Genio-Serie von MediaTek ausgestattet ist. Er wurde für robuste KI- und IoT-Anwendungen entwickelt und bietet hohe Leistung und Vielseitigkeit für verschiedene industrielle Anwendungen.

Die DLAP-Super- und -Supreme-Serien steigern zudem die Edge-KI-Leistung. Die Supreme-Serie, die auf der aiDAPTIV+-Technologie von Phison basiert, bietet eine überragende Speicherleistung und eine schnelle Echtzeitverarbeitung, die eine 8-mal schnellere Inferenzgeschwindigkeit und eine 4-mal längere Token-Länge ermöglicht und gleichzeitig das Training generativer Sprachmodelle für unternehmenskritische Anwendungen unterstützt. Die DLAP Super Serie mit Super Mode für NVIDIA Jetson Orin NX und Orin Nano Module bietet einen zweifachen generativen KI-Leistungszuwachs, um die nächste Generation von physischen KI-Anwendungen in der Robotik, bei autonomen Systemen und in der industriellen Automatisierung zu beschleunigen.

Die AXE AI NVIDIA-GPU-Server von ADLINK unterstützen Edge-Anwendungen, indem sie die Datenverarbeitung beschleunigen, die Latenzzeit verringern und die Sicherheit und Flexibilität verbessern. Diese Server zeichnen sich durch Deep Learning, maschinelles Sehen und Big-Data-Analysen aus und bieten eine fein abgestimmte Leistung und Anpassungsfähigkeit für optimale Ergebnisse. Mit leistungsstarken Multi-Core-Prozessoren, redundanten Netzteilen und mehreren PCIe-Steckplätzen sorgen sie für einen reibungslosen und effizienten Betrieb und unterstützen gleichzeitiges Multitasking und eine effiziente Systemleistung. Die AXE AI NVIDIA-GPU-Server von ADLINK erfüllen die modernen Anforderungen der Branche und bieten zuverlässige und skalierbare Lösungen für Edge-KI-Implementierungen.

ADLINK wird auch NVIDIA-basierte KI-gestützte Bildgebungslösungen vorstellen, die in Zusammenarbeit mit Industriepartnern entwickelt wurden und die industrielle Automatisierung und Robotik-Anwendungen voranbringen. Dazu gehört die Integration der Stereokameras der ZED X-Serie von StereoLabs in den Robotik-Controller der ROScube-X RQX-59-Serie von ADLINK, der hochauflösenden Bildgebung und fortschrittliche Tiefen Sensorik für autonome mobile Roboter ermöglicht. Außerdem hat ADLINK eine Partnerschaft mit der LIPS Corporation geschlossen, um die LIPSedge 3D-Kamera mit dem NVIDIA Isaac Perceptor auf der ADLINK DLAP-411-Orin-Plattform zu präsentieren.

ADLINK nutzt seine jahrzehntelange Erfahrung mit Embedded-Systemen, um innovative Lösungen für das Bahn- und Flottenmanagement anzubieten.

Mit Blick auf den Transportsektor wird ADLINK die Echtzeit-Hinderniserkennung für Bahngleise mit dem AVA-7200 vorstellen. Außerdem wird eine Reihe von Displays zur Fahrgastinformation für verschiedene Verkehrsszenarien vorgestellt.

Ein weiteres Highlight auf der Messe ist die Flottenmanagement-Lösung von ADLINK, die auf dem ADM-IM10-Gateway im Fahrzeug basiert. Sie ermöglicht es Flottenbetreibern, Fahrzeugstandorte in Echtzeit zu verfolgen und den Fahrzeugzustand zu überwachen.

Der zukünftige Erfolg vieler KI-Anwendungen basiert auf der Verfügbarkeit von Hochleistungsdatenspeichern, da diese sehr datenintensiv sind. Die SSDs der ADS+ Enterprise Series von ADLINK sind für die Erfassung großer Datenmengen konzipiert, z. B. für Anwendungen in Unternehmen und autonomen Fahrzeugen.

Wir feiern 30 Jahre Erfolgsgeschichte

ADLINK kann auf drei Jahrzehnte Innovation zurückblicken und ist weiterhin führend bei der Bereitstellung skalierbarer und nachhaltiger Edge-Lösungen. Als Titanium-Tier-Mitglied der Intel® Partner Alliance arbeitet ADLINK mit führenden Unternehmen der Branche zusammen, um Spitzentechnologien zu entwickeln, die den sich wandelnden industriellen Anforderungen gerecht werden.

"Unsere Vision ‚Greener Tech, Smarter Edge AI‘ spiegelt unser Engagement für Innovation und Nachhaltigkeit im Edge Computing wider. Wir sind stolz darauf, auf der Embedded World 2025 zeigen zu können, wie Technologie nachhaltigere und intelligentere Lösungen für die Industrie weltweit schaffen kann", sagt Roy Wan, CEO der ADLINK Technologies GmbH.

Besucher des Standes können über 20 Live-Demos besichtigen und mit den Experten von ADLINK über die neuesten Innovationen in den Bereichen Edge Computing, grüne Technologie und KI-Integration diskutieren. Um einen Termin zu vereinbaren, kontaktieren Sie bitte: emea.marketing@adlinktech.com

Für Medienanfragen wenden Sie sich bitte an: emea.marketing@adlinktech.com

Für Meetings auf der Embedded World: nkiruka.osuji@publitek.com

• ADLINK arbeitet zusammen mit LIPS an der Markteinführung einer 3D x AI AMR-Lösung mit NVIDIA Isaac Perceptor für autonome mobile Roboter mit verbesserter 3D-Sicht, größerem Sichtfeld und höherer Auflösung als LiDAR.
• Die Lösung umfasst das LIPSAMR Perception DevKit mit DLAP-411-Orin und LIPSedge 3D-Kameras, die eine hochpräzise 3D-Wahrnehmung für intelligente Fertigung und Lagerlogistik bieten.
• Das LIPSAMR Perception DevKit, das auf ADLINKs DLAP-411-Orin-Plattform mit NVIDIA Jetson AGX Orin basiert, liefert 275 TOPS an KI-Leistung und unterstützt die Synchronisation mehrerer Kameras für komplexe Multivisionsanwendungen.

 ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge-Computing-Lösungen (Ticker: 6166), gab bekannt, dass seine industrietaugliche Edge-KI-Computing-Plattform DLAP-411-Orin jetzt vollständig mit dem von LIPS entwickelten und auf NVIDIA® Isaac Perceptor basierenden LIPSAMR Perception DevKit kompatibel ist, einer Sammlung von CUDA®-beschleunigten Bibliotheken, KI-Modellen und Referenz-Workflows für die Entwicklung von autonomen mobilen Robotern (AMRs). Diese Integration, kombiniert mit der LIPSedge AE Active Stereo 3D-Kameraserie, bietet eine robuste und flexible Lösung für Entwickler von AMRs und anderen KI-Vision-Anwendungen, insbesondere in den Bereichen intelligente Fertigung und Lagerlogistik.

Hauptmerkmale der AMR 3D x AI Vision Sensing Lösung:

• Leistungsstarke AI-Rechenleistung

Der DLAP-411-Orin, ausgestattet mit dem NVIDIA Jetson AGX Orin Modul, liefert bis zu 275 TOPS Edge-KI-Rechenleistung. Er unterstützt die Synchronisierung mehrerer Kameras und ist damit die einzige industrietaugliche Edge-KI-Lösung, die den komplexen Anforderungen von Multivisionsanwendungen gerecht wird und die Effizienz intelligenter Entscheidungsfindung erheblich steigert.

• Umfassende 3D-Vision

Das LIPSAMR Perception DevKit, das für die NVIDIA Isaac-Plattform entwickelt wurde, umfasst DLAP-411-Orin und LIPSedge AE Active Stereo 3D-Kameras. Es bietet hochpräzise 3D-Tiefenerfassung und Panorama-Bilderfassung mit einer oder mehreren Kameras und verbessert die Intelligenz und Empfindlichkeit von Robotersystemen mit einem größeren Sichtfeld und höherer Auflösung als LiDAR, geeignet für KI-Inferenz.

• Konzipiert für autonome mobile Roboter

Das LIPSAMR Perception DevKit unterstützt NVIDIA Isaac ROS für die Entwicklung robuster AMR-Anwendungen und ermöglicht KI-gesteuerte Tiefenerkennung, 3D-Belegungsraster-Mapping in Echtzeit und beschleunigte visuelle Stereo-Odometrie. Dies hilft Entwicklern bei der Bewältigung spezifischer Aufgabenkomplexitäten wie der Extraktion und Platzierung von Nutzlasten und bietet optimale Leistung und modulares Design, insbesondere in komplexen und unstrukturierten Umgebungen.

• Plug-and-Play-Lösung aus einer Hand

Die Kombination einer einzelnen oder mehrerer Kameras mit dem DLAP-411-Orin im  LIPSAMR Perception DevKit hat die offizielle NVIDIA-Zertifizierung erhalten. Es kann nahtlos in bestehende Robotersysteme integriert werden, was die Entwicklungszeit erheblich verkürzt und eine Lösung aus einer Hand bietet.

• Breite Anwendungsszenarien

Ausgestattet mit der LIPSedge AE Active Stereo 3D-Kameraserie von LIPS, bietet die DLAP-411-Orin leistungsstarke 3D-Wahrnehmungsfunktionen. Sie ist ideal für industrielle Anwendungen wie die automatisierte Qualitätsprüfung in der intelligenten Fertigung, die präzise Materialhandhabung und -sortierung in der Lagerlogistik sowie die Inspektion im Freien und Reinigung und Wartung. Dies verbessert die Navigationsgenauigkeit des Roboters und seine Fähigkeit zur Interaktion mit der Umgebung und erfüllt verschiedene industrielle Anforderungen.

Ethan Chen, BU General Manager der Edge Computing Platform Business Unit von ADLINK, sagte: "Wir freuen uns über die Zusammenarbeit mit LIPS bei der AMR 3D x AI Perception Solution, die die 3D-Kameras von LIPS mit unserem DLAP-411-Orin integriert und die fortschrittlichen Funktionen von NVIDIA Isaac Perceptor nutzt. Diese Zusammenarbeit verbessert AMRs mit überlegener Wahrnehmung und Navigation und ermöglicht präzisere und intelligente autonome Operationen in industriellen Anwendungen."

Kommentar von Luke Liu, CEO der LIPS Corporation: "Wir freuen uns über die Zusammenarbeit mit NVIDIA und ADLINK. Die DLAP-411-Orin Plattform von ADLINK, in Kombination mit der LIPSedge 3D-Kamera von LIPS, ergänzt NVIDIA Isaac Perceptor und bietet ein einsatzbereites LIPSAMR Perception DevKit. Diese Integration adressiert die kritischen Herausforderungen, mit denen Kunden bei der AMR-Integration konfrontiert sind, und eröffnet neue Möglichkeiten für Entwickler und Anwender."

Weitere Informationen zu DLAP-411-Orin und LIPSAMR Perception DevKit finden Sie auf der Website von ADLINK und LIPS.

Über LIPS

LIPS® ist ein weltweit führender Anbieter von industriellen 3D-Vision- und Edge-AI-Lösungen. Wir entwerfen, konstruieren und fertigen 3D-Tiefenkameras und entwickeln 3D-Vision-Software und -Systeme. Unsere einzigartigen Stärken liegen in unserem Fachwissen in den Bereichen Optik, Elektronik, Mechanik, Parallelverarbeitung, Algorithmen und künstliche Intelligenz. Damit bieten wir die weltweit umfassendsten industriellen 3D-Vision- und Edge-AI-Lösungen im Zeitalter des maschinellen Sehens.

• Unterstützt MediaTek Genio 510 für intensive Arbeitsbelastung, niedriger Stromverbrauch
• Bietet bis zu 8 GB LPDDR4 RAM und bis zu 128 GB eMMC, 4K-Grafikunterstützung, 30-MP-ISP-Kamera und umfangreiche E/A-Optionen.
• Für Temperaturen von -40 °C bis 85 °C ausgelegt, mit einer Lebensdauer von 10 Jahren für den langfristigen, betriebsnotwendigen Einsatz.
• OSM R1.1-konformes Size-L-Modul

ADLINK Technology Inc., ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Edge Computing, kündigt die Einführung des neuen OSM-MTK510 an. Dabei handelt es sich um ein OSM R1.1 Size-L mit einem 662-BGA-Modul, das von einem Prozessor der MediaTek Genio 510-Serie angetrieben wird. Die neueste OSM-Lösung ist auf Effizienz ausgelegt und zeichnet sich durch umfangreiche KI-Workloads für Echtzeit-Entscheidungsfindung und die Verwaltung komplexer Datenverarbeitung aus.

Das OSM-MTK510 basiert auf einer leistungsstarken 6-Kern-CPU mit 2x Arm Cortex-A78 für anspruchsvolle Aufgaben und 4x Arm Cortex-A55 für einen extrem niedrigen Stromverbrauch von weniger als 5 W, zusammen mit der MediaTek DLA+VPU KI-Engine, die bis zu 3,2 TOPS liefert, um KI-Berechnungen zu beschleunigen, die intelligente Entscheidungen in Echtzeit ermöglichen.

Mit seiner integrierten Neural Processing Unit (NPU) beschleunigt das OSM-MTK510 die Inferenz von KI-Modellen. Es rationalisiert Aufgaben des maschinellen Lernens mit einer außergewöhnlichen Effizienz. Gepaart mit bis zu 8 GB LPDDR4 RAM und 128 GB eMMC unterstützt es die effiziente Verarbeitung und zuverlässige Speicherung großer Datensätze und rechenintensiver KI-Aufgaben.

"Mit seiner beeindruckenden Grafikleistung, 4K-Unterstützung und einer Vielzahl von Videoausgangsoptionen, darunter HDMI/DP, eDP und DSI, kann man nichts falsch machen", sagt Henri Parmentier, Senior Product Manager bei ADLINK. "Er integriert auch ISP-Kameras mit einer Auflösung von 30MP, die perfekt für Machine Learning, Vision-Systeme und Echtzeit-Bildverarbeitung geeignet sind. Mit 1x GbE, USB 3.0, USB 2.0, I2S Audio Codec Schnittstelle und 17x GPIOs ist eine nahtlose Portabilität in verschiedene Anwendungen gewährleistet", fügt er hinzu.

Sein robustes Design unterstützt optional Betriebstemperaturen von -40°C bis 85°C und eignet sich für extreme und vibrationsintensive Umgebungen, während seine garantierte 10-jährige Produktlebensdauer ihn zur ersten Wahl für unternehmenskritische Embedded-Systeme macht.

Der OSM-Formfaktor ist ein kompaktes Computer-on-Module, das für lötbare BGA-Minimodule entwickelt wurde und sowohl ARM- als auch x86-Designs unterstützt. Mit einer Größe von nur 45mm x 45mm bieten diese OSM Size-L Module außergewöhnliche Leistung in einem kompakten Formfaktor.

Ob bei der Verarbeitung rechenintensiver Workloads oder bei der Verarbeitung von Echtzeitdaten – das kompakte OSM-MTK510 ist auf außergewöhnliche Leistung, Effizienz und Vielseitigkeit ausgelegt.

• ADLINK baut durch die strategische Partnerschaft mit Broadline-Distributor Rutronik seine Marktdurchdringung und Präsenz in EMEA aus.
• Rutronik erweitert durch die Kooperation sein Produktangebot und stärkt seine Position als einer der führenden Embedded-Distributoren für den Industriecomputerbau mit umfassender Marktexpertise.
• Kunden profitieren von der kombinierten Fachkompetenz beider Unternehmen und einem breiten Produkt- und Leistungsspektrum, das von Computer-on-Module (CoM)-Lösungen bis hin zu komplexen, anwendungsspezifischen Gesamtsystemen reicht.
• Die Kooperation weitet das Angebot für missionskritische Edge-Computing-Anwendungen in Schlüsselbranchen wie der industriellen Automation oder der Medizintechnik aus.

ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge Computing, und die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH, ein global agierender Broadline-Distributor, gehen eine strategische Partnerschaft ein. Diese Kooperation ermöglicht es ADLINK, sich mit seinem Angebot gerade in Kernbereichen wie Computer-on-Module (CoM), industriellen Displays und Panel PCs nicht nur im lokalen Markt, sondern in der gesamten EMEA-Region breiter aufzustellen. Insbesondere im Modulbereich ist ADLINK führend und legt als Hersteller von Edge-Hard- und -Software für eingebettete, verteilte und intelligente Computing-Anwendungen einen starken Fokus auf die Entwicklung anwendungsspezifischer Lösungen. Für die Kunden bedeutet die Partnerschaft den Zugang zu einem erweiterten Portfolio und gebündelter Expertise primär in der industriellen Automation, aber auch in der Medizintechnik und dem Gesundheitswesen. Kunden können ihre Innovationskraft im Bereich Edge Computing mit den führenden ADLINK-Rechenlösungen und darauf abgestimmten Ergänzungsprodukten, wie Stromversorgungen oder Datenspeicher aus dem Rutronik-Sortiment, stärken. So lassen sich komplette Systeme aus einer Hand zusammenstellen.

Vertreter der beiden Unternehmen gaben die Partnerschaft auf der Embedded World 2024 in Nürnberg am Stand von Rutronik bekannt. Nach der Unterzeichnung des Kooperationsvertrags arbeiten die Partner nun an der Umsetzung. Im ersten Schritt wird das CoM-Sortiment von ADLINK in das Rutronik-Portfolio aufgenommen. Die Integration weiterer Produkte wie Monitore, Panel PCs oder GPUs (Graphics Processor Units) sollen folgen. Wesentlicher Bestandteil der Zusammenarbeit ist die intensive Schulung der internationalen Rutronik Experten-Teams zur kompetenten Unterstützung der Kunden bei Design-In-Projekten.

„Wir sehen viele Synergien mit Rutronik und sind überzeugt davon, dass wir durch diese Kooperation unsere Marktpräsenz gerade international deutlich ausbauen können“, erklärt Xavier Serra, Direktor Distribution Network ADLINK Technology. „Mit Rutronik haben wir einen namhaften und erfahrenen Partner an der Seite, dessen Produkt- und Marktexpertise in EMEA es uns ermöglichen wird, unsere strategischen Ziele zu erreichen.“

Auch für Rutronik ergeben sich aus der Partnerschaft klare Vorteile. „Die Zusammenarbeit mit ADLINK stärkt unser Portfolio im Wachstumssegment Edge Computing und erlaubt es uns, das Design-in-Projekt-Geschäft weiter auszubauen“, sagt Anja Schaal, Senior Manager Product Marketing Boards & Storage von Rutronik. „ADLINKs führende Position im Modulbereich in Verbindung mit unserer Fähigkeit, vom Chip bis zur Gesamtlösung inklusive Chip-down-Design alles anzubieten, wird unsere Position am Markt festigen und die Kundenzufriedenheit erhöhen.“

Die strategische Partnerschaft zwischen ADLINK und Rutronik ist ein entscheidender Schritt, um den sich ständig ändernden Marktanforderungen gerecht zu werden. Durch die Kombination der jeweiligen Kompetenzen steht Kunden ein noch umfassenderes Produkt- und Leistungsspektrum im Bereich Edge Computing zur Verfügung. Sie profitieren von der hohen technischen Expertise und kurzen Kommunikationswegen, die eine schnelle und effiziente Umsetzung innovativer Projekte ermöglichen. Mit der Partnerschaft demonstrieren ADLINK und Rutronik ihr Engagement, an der Spitze der technologischen Entwicklung zu stehen und Kunden mit maßgeschneiderten Lösungen zu unterstützen.

Über Rutronik

Die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH wurde 1973 gegründet und das unabhängige Familienunternehmen mit Sitz in Ispringen (Deutschland) steht seit mehr als fünf Jahrzehnten für ein nachhaltiges Wachstum mit Fokus auf wachstumsstarken Zukunftsmärkten. So erwirtschafteten die rund 1.900 Mitarbeitenden im Geschäftsjahr 2023 einen Umsatz von 1,24 Milliarden Euro und betreuen dabei mehr als 40.000 Kunden.

Mit über 80 Niederlassungen weltweit und Logistikzentren am Hauptsitz sowie in Austin (Texas), Shanghai, Singapur und Hongkong gewährleistet Rutronik eine flächendeckende Kundenbetreuung in Europa, Asien und Nordamerika. Das Unternehmen fokussiert sich auf wachstumsstarke Zukunftsmärkte, welche die Welt der Elektronik von morgen prägen werden. Diese sind: Advanced Materials, Advanced Measurement, Processing & Analytics, Advanced Robotics, Automation, Biotechnology, Energy & Power, Future Mobility, IIoT & Internet of everything, Industry 4.0, Medical & Healthcare sowie Transportation, Logistics & Supply Chain.

Um Kunden in diesen Zukunftsmärkten fachgerecht beraten zu können, werden in den Initiativen RUTRONIK AUTOMOTIVE, RUTRONIK EMBEDDED, RUTRONIK IT ELECTRONICS, RUTRONIK POWER, RUTRONIK SMART und RUTRONIK SYSTEM SOLUTIONS Expertise, spezifische Produktportfolios und Beratungsleistungen gebündelt. Rutronik setzt hierfür auf kundenindividuelle Lösungen, die exakt auf die jeweiligen Bedürfnisse zugeschnitten sind. Diese reichen von kompetenter technischer Unterstützung bei der Produktentwicklung sowie Design-Ins, über das vielfältige Produktportfolio führender Hersteller bis hin zu eigenen, teils patentierten Soft- und Hardwarelösungen mit Rutronik IP.

Maßgeschneiderte Logistiksysteme, ein zuverlässiges Supply-Chain-Management und Logistikzentren auf der ganzen Welt sorgen für eine termingerechte Lieferung. Die e-Commerce-Plattform Rutronik24 rundet das Leistungsspektrum von Rutronik ab.

Weitere Informationen sind unter www.rutronik.com verfügbar. Exklusive Einblicke in die Geschichte und Entstehung von Rutronik zeigt zudem der neue Unternehmensfilm.